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参数资料
| 型号： | RC28F160C3BD70 |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 1M X 16 FLASH 3V PROM, 70 ns, PBGA64 |
| 封装： | BGA-64 |
| 文件页数： | 56/72页 |
| 文件大小： | 1083K |
| 代理商： | RC28F160C3BD70 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页当前第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页
Intel Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3)
May 2005
Intel Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3)
Datasheet
6
Order Number: 290645, Revision: 023
4/05/02
-014
Updated 64Mb product offerings.
Updated 16Mb product offerings.
Revised and corrected DC Characteristics Table.
Added mechanicals for Easy BGA.
Minor text edits throughout document.
3/06/03
-016
Complete technical update.
10/01/03
-017
Corrected information in the Device Geometry Details table, address 0x34.
5/20/04
-018
Updated the layout of the datasheet.
9/1/04
-019
Fixed typo for Standby power on cover page.
9/14/04
-020
Added lead-free line items to Table 37 “Product Information Ordering Matrix” on page 72.
9/27/04
-021
Added specification for 8Mb 0.13 micron device.
Added 0.13 micron to Table 37 “Product Information Ordering Matrix” on page 72.
1/26/05
-022
Converted datasheet to new template. Deleted Description in Table 4. Deleted Note in
Figure 5.
5/16/05
-023
Removed all 64M ordering information, removed VF BGA 8M ordering information.
Removed 64M reference in title page only. Added software verbiage in title page. Corrected
Lead Width (b) measurement in Fig 2., uBGA and VF BGA Package Drawing and
Dimensions, page 12.
Date of
Revision
Version
Description
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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