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参数资料
| 型号： | RC28F160C3BD70 |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 1M X 16 FLASH 3V PROM, 70 ns, PBGA64 |
| 封装： | BGA-64 |
| 文件页数： | 7/72页 |
| 文件大小： | 1083K |
| 代理商： | RC28F160C3BD70 |
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Intel Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3)
Datasheet
Intel Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3)
May 2005
Order Number: 290645, Revision: 023
15
4.0
Ballout and Signal Descriptions
The C3 device is available in 48-lead TSOP, 48-ball VF BGA, 48-ball
BGA, and Easy BGA
4.1
48-Lead TSOP Package
Figure 5.
48-Lead TSOP Package
Advanced+ Boot Block
48-Lead TSOP
12 mm x 20 mm
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