参数资料
型号: SC900841JVKR2
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 30/192页
文件大小: 0K
描述: IC POWER MGT 338-MAPBGA
标准包装: 2,000
应用: PC,PDA
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 338-TFBGA
供应商设备封装: 338-MAPBGA
包装: 带卷 (TR)
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FUNCTIONAL DESCRIPTION
GENERAL DESCRIPTION
PIN OUT DESCRIPTION AND BALL MAP
Refer to Pin Description for a detailed list of pins and ball
assignments. The ball map of the package is given in
Figure 4 as a top view. The BGA footprint on the application
PCB will have the same mapping as given in Figure 4 .
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
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18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
A
B
C
NC1
NC1
NC1
NC1
VOUT
CCA
VOUTCC
PAOAC
PVIN1P5
PVIN1P5
LDO
REFP8
FBCCP
VOUT
AON
CS
SDATA
VOUT
CCP
VOUT
PMIC
PVIN2P1
PVIN2P1
VOUT
CC180
VOUT
PNL18
VCORE
REF
VCORE
SPICLK
RESETB
PMICINT
REFD
LSPRP
VINLSPR
GND
LSPR
VYMXPA
EN
VYMX3G
EN
GND
LSPL
VINLSPL
LSPLP
HSL
RXINR
HSR
REFB
REFA
NC2
NC2
NC2
NC2
D
VOUTBG
VIDEN0
PVIN1P8
SPICSB
LSPRM
LSPLM
CPC2
E
VID2
VID0
VIDEN1
FBCCA
CPOUT
GNDCP
CPC1
F
VID6
VID4
CPIN
G
H
J
CSPCC
PGNDCC
LSCCGT
SWFBCC
PGNDCC
LSCCGT
FBCC
PDDR
VID5
VID1
VOUTCC
PDDR
VID3
GND1P5
PWRBTN
VOUTMM
SCK
LDO
REFP9
VCORE
DIG
GND
CORE
MOSI
MISO
VRCOMP
THERM
TRIPB
EXITSTB
Y
GNDSUB
VYMX
GPSEN
GNDSUB
RXINL
GND
AUD4
GNDSUB
GNDSUB
GND
AUD1
GNDSUB
CLK26M
AUD
XTAL
FS2
RX2
GNDAUD
XTAL
BCL2
K
HSCCGT
HSCCGT
VOUT
FBCC
TX1
TX2
BCL1
L
HSNNGT
PVINNN
PVINCC
PVINCC
PGNDNN
GNDREF
VCC
GNDSPI
SPIVCC
GNDSUB
GNDSUB
GND
AUD2
RX1
I2SVCC
FS1
SPM
M
LSNNGT
VOUT
FBNN
PGND
DDQ
PGND
DDQ
GND2P1
GNDSUB
PWRGD
GNDSUB
MCCLK
GNDSP
N
SWDDQ
SWDDQ
PGND
DDQ
PGND
DDQ
SWFBNN
CSPNN
GND1P8
GNDSUB
GNDSUB
GNDSUB
MC2IN
MC2B
VINSP
SPP
P
SWDDQ
SWDDQ
PVINDDQ
PVINDDQ
GNDSUB
GNDSUB
GNDSUB
GNDSUB
MC1IN
MC1B
RXOUTR
R
PGND
YMX3G
PGND
YMX3G
PVINDDQ
PVINDDQ
FBDDQ
GNDSUB
GNDSUB
GNDSUB
GNDSUB
GND
AUD3
RXOUTL
ICTEST
LEDB2
GNDLED
T
SWYMX
3G
SWYMX
3G
PVINYMX
3G
PVINYMX
3G
GNDSUB
GNDSUB
GNDSUB
GNDSUB
GNDSUB
LEDG2
LEDR1
U
PGND21
PGND21
PGND21
REFGND
SW
FBYMX
3G
GNDSUB
GNDSUB
GNDSUB
GNDSUB
GNDSUB
OTGGTIN
LEDG1
LEDR2
SWOTG
SWOTG
V
SW21
SW21
SW21
FB21
GNDSUB
GNDIMG
GNDADC
GNDSUB
LEDB1
FBOTG
PGND
OTG
PGND
OTG
W
PVIN21
PVIN21
PVIN21
FB15
GND
COMS2
FB
YMXPA
ADIN20
TSREF
V33STTS
OTGGT
FBBKLT
LEDSCN
SWBKLT
SWBKLT
Y
PGND15
PGND15
PGND15
GPO4
WLED3
PGND
BKLT
PGND
BKLT
AA
AB
AC
SW15
PVIN
YMXGPS
PVIN15
SW15
VOUT
YMXGPS
PVIN15
SW15
PVIN15
GND
COMS1
GPO1
GPO7
GPOSW0
GPOSW
VCC
GPIO1
GPIO3
GPIOVCC
SDIOGT
YMXPA
GTIN
FBSDIO
GND
CTRL
YMXPA
GT
ADIN21
ADIN11
ADIN13
ADIN15
GPIO6
REV
PCHGGT
GPIO4
V33EN
GNDBAT
REFGND
CHG
CFP
V3GPA
EN
NTC
V3GPA
STTS
CHGBYP
GT
VPWR
WLED1
VBAT
GND
BKLT
WLED2
COIN
CELL
AD
PVIN
YMXYFI1
8
GPO2
PGND
YMXPA
PVINCHG
ISNS
BATP
CFM
AE
AF
VOUT
YMXYFI1
8
VOUTYM
XYFI
PVINYMX
YFI
GPO0
GPOVCC
GPOSW1
SW
YMXPA
PGND
YMXPA
ADIN14
XTAL2
GPIO5
OVPCHG
GT
PVINCHG
ISNSINP
HSCHG
GT
LSCHG
GT
PGND
CHG
CHGGT
ISNS
BATN
VNTC
AG
AH
AJ
NC3
NC3
NC3
GPO3
NC3
GPO5
GPO6
GPOSW2
GPOSW3
GPIO0
GPIO2
VOUT
GP33
VOUT
PNL33
PVIN3P3
VOUTYM
XGPS33
SW
YMXPA
SW
YMXPA
PGND
YMXPA
PVINVIB
VOUTVIB
VOUT
IMG25
VOUT
IMG28
PVINIMG
ADIN19
ADIN16
ADIN18
ADIN17
XTAL1
ADIN12
ADIN10
GPIO7
GNDRTC
CLK32K
RAW
CHG
V33ISNS
HSCHG
GT
LSCHG
GT
SWFB
CHG
PGND
CHG
ISNSINN
NC4
NC4
NC4
NC4
Figure 4. SC900841 Package Ball Map (Top view)
PIN DESCRIPTION
The Type Column indicates the maximum average current
maximum for HIPWR, 300 mA maximum for MDPWR, and
100 mA maximum for LOPWR
through each ball assigned to the different nodes, 500 mA
900841
Analog Integrated Circuit Device Data
30
Freescale Semiconductor
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SC900A100 制造商:Schneider Electric 功能描述:SUPERPROX ULTRASONIC PROXIMITY SENSOR 制造商:Schneider-Telemacanique 功能描述:SUPERPROX ULTRASONIC PROXIMITY SENSOR 制造商:SCHNEIDER ELECTRIC 功能描述:SUPERPROX ULTRASONIC PROXIMITY SENSOR
SC900A100FS 制造商:Schneider Electric 功能描述:SUPERPROX ULTRASONIC PROXIMITY SENSOR 制造商:Schneider-Telemacanique 功能描述:SUPERPROX ULTRASONIC PROXIMITY SENSOR 制造商:SCHNEIDER ELECTRIC 功能描述:SUPERPROX ULTRASONIC PROXIMITY SENSOR