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参数资料
| 型号： | W9725G6KB-25I |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 5/87页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DDR2 SDRAM 256MBIT 84WBGA |
| 标准包装： | 209 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | DDR2 SDRAM |
| 存储容量： | 256M（16Mx16） |
| 速度： | 2.5ns |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 95°C |
| 封装/外壳： | 84-TFBGA |
| 供应商设备封装： | 84-WBGA（8x12.5） |
| 包装： | * |
| 其它名称： | Q7118748 |
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W9725G6KB
3. ORDER INFORMATION
PART NUMBER
W9725G6KB-18
W9725G6KB-25
W9725G6KB25I
W9725G6KB25A
W9725G6KB25K
W9725G6KB-3
SPEED GRADE
DDR2-1066 (7-7-7)
DDR2-800 (5-5-5) or DDR2-800 (6-6-6)
DDR2-800 (5-5-5) or DDR2-800 (6-6-6)
DDR2-800 (5-5-5) or DDR2-800 (6-6-6)
DDR2-800 (5-5-5) or DDR2-800 (6-6-6)
DDR2-667 (5-5-5)
OPERATING TEMPERATURE
0°C ≤ T CASE ≤ 85°C
0°C ≤ T CASE ≤ 85°C
-40°C ≤ T CASE ≤ 95°C
-40°C ≤ T A, T CASE ≤ 95°C
-40°C ≤ T A, T CASE ≤ 105°C
0°C ≤ T CASE ≤ 85°C
4. KE Y PARAMETERS
SPEED GRADE
DDR2-1066
DDR2-800
DDR2-667
SYM.
Bin(CL-tRCD-tRP)
Part Number Extension
7-7-7
-18
5-5-5/6-6-6
-25/25I/25A/25K
5-5-5
-3
@CL = 7
@CL = 6
Min.
Max.
Min.
Max.
1.875 nS
7.5 nS
2.5 nS
7.5 nS
?
?
2.5 nS
8 nS
?
?
?
?
t CK(avg)
Average clock period
@CL = 5
@CL = 4
@CL = 3
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
3 nS
7.5 nS
3.75 nS
7.5 nS
?
?
2.5 nS
8 nS
3.75 nS
8 nS
5 nS
8 nS
3 nS
8 nS
3.75 nS
8 nS
5 nS
8 nS
t RCD
Active to Read/Write Command Delay Time
Min.
13.125 nS
12.5 nS
15 nS
-40°C ≤ T CASE ≤ 85°C
? *
2
7.8 μ S*
2, 3
? *
2
t REFI
Average periodic
refresh Interval
0°C ≤ T CASE ≤ 85°C
85°C < T CASE ≤ 95°C
Max.
7.8 μ S*
3.9 μ S*
1
4
7.8 μ S*
3.9 μ S*
1
4
7.8 μ S*
3.9 μ S*
1
4
95°C < T CASE ≤ 105°C
? *
6
3.9 μ S*
5
? *
6
t RP
t RC
t RAS
I DD0
I DD1
I DD4R
I DD4W
I DD5B
I DD6
I DD7
Precharge to Active Command Period
Active to Ref/Active Command Period
Active to Precharge Command Period
Operating one bank active-precharge current
Operating one bank active-read-precharge current
Operating burst read current
Operating burst write current
Burst refresh current
Self refresh current (T CASE ≤ 85 ? C)
Operating bank interleave read current
Min.
Min.
Min.
Max.
Max.
Max.
Max.
Max.
Max.
Max.
13.125 nS
58.125 nS
45 nS
70 mA
80 mA
125 mA
130 mA
75 mA
6 mA
160 mA
12.5 nS
57.5 nS
45nS
60 mA
70 mA
105 mA
110 mA
70 mA
6 mA
135 mA
15 nS
60 nS
45 nS
55 mA
65 mA
95 mA
100 mA
65 mA
6 mA
115 mA
Notes:
1.
2.
3.
4.
All speed grades support 0°C ≤ T CASE ≤ 85°C with full JEDEC AC and DC specifications.
For -18, -25 and -3 speed grades, -40°C ≤ T CASE < 0°C is not available.
25I, 25A and 25K speed grades support -40°C ≤ T CASE ≤ 85°C with full JEDEC AC and DC specifications.
For all speed grade parts, T CASE is able to extend to 95°C with doubling Auto Refresh commands in frequency to a 32 mS
period ( t REFI = 3.9 μS) and to enter to Self Refresh mode at this high temperature range via A7 “ 1 ” on EMR (2).
5. For 25K automotive speed grade, T CASE is able to extend to 105°C with doubling Auto Refresh commands in frequency to
a 32 mS period ( t REFI = 3.9 μS) and to enter to Self Refresh mode at this high temperature range via A7 “ 1 ” on EMR (2).
6. For -18, -25, 25I, 25A and -3 speed grades, 95°C < T CASE ≤ 105°C is not available.
Publication Release Date: Sep. 03, 2012
-5-
Revision A03
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| W9725G6KB25K | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:DLL aligns DQ and DQS transitions with clock, Data masks (DM) for write data, Write Data Mask |
| W9725G6KB-3 | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:DLL aligns DQ and DQS transitions with clock, Data masks (DM) for write data, Write Data Mask |
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