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参数资料
| 型号： | W9725G6KB-25I |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 86/87页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DDR2 SDRAM 256MBIT 84WBGA |
| 标准包装： | 209 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | DDR2 SDRAM |
| 存储容量： | 256M（16Mx16） |
| 速度： | 2.5ns |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 95°C |
| 封装/外壳： | 84-TFBGA |
| 供应商设备封装： | 84-WBGA（8x12.5） |
| 包装： | * |
| 其它名称： | Q7118748 |
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W9725G6KB
12. PACKAGE SPECIFICATION
Package Outline WBGA-84 (8x12.5 mm 2 )
9
eE
8
7
E1
3
2
1
A1
PIN A1 INDEX
A
//
bbb C
PIN A1 INDEX
A
E
aaa
B
C 4X
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
84x Φ b
SOLDER BALL DIAMETER REFERS.
TO POST REFLOW CONDITION.
ddd M C A B
THE WINDOW-SIDE
ENCAPSULANT
C
ccc
C
eee M
C
DIMENSION (MM)
SEATING PLANE
SYMBOL
A
A1
MIN.
---
0.25
NOM.
---
---
MAX.
1.20
0.40
b
D
E
0.40
12.40
7.90
---
12.50
8.00
0.50
12.60
8.10
Ball Land
D1
E1
eE
eD
11.20 BSC.
6.40 BSC.
0.80 BSC.
0.80 BSC.
aaa
bbb
ccc
ddd
eee
---
---
---
---
---
---
---
---
---
---
0.15
0.20
0.10
0.15
0.08
Ball Opening
Note: 1. Ball land : 0.5mm
2. Ball opening : 0.4mm
3. PCB Ball land suggested ≤ 0.4mm
Publication Release Date: Sep. 03, 2012
- 86 -
Revision A03
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PDF描述 |
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