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参数资料
| 型号： | EK-V6-ML630-G-J |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 3/65页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | VIRTEX-6 HXT FPGA ML630 EVAL KIT |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Virtex® 6 HXT |
| 类型： | FPGA |
| 适用于相关产品： | Virtex?-6 XC6VHX565T |
| 所含物品： | 板，线缆，软件和文档 |
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Virtex-6 FPGA Data Sheet: DC and Switching Characteristics
Table 3: DC Characteristics Over Recommended Operating Conditions (1)(2)
Symbol
V DRINT
V DRI
I REF
I L
C IN (3)
I RPU
I RPD
I BATT
n
r
Description
Data retention V CCINT voltage (below which configuration data might be lost)
Data retention V CCAUX voltage (below which configuration data might be lost)
V REF leakage current per pin
Input or output leakage current per pin (sample-tested)
Die input capacitance at the pad
Pad pull-up (when selected) @ V IN = 0V, V CCO = 2.5V
Pad pull-up (when selected) @ V IN = 0V, V CCO = 1.8V
Pad pull-up (when selected) @ V IN = 0V, V CCO = 1.5V
Pad pull-up (when selected) @ V IN = 0V, V CCO = 1.2V
Pad pull-down (when selected) @ V IN = 2.5V
Battery supply current
Temperature diode ideality factor
Series resistance
Min
0.75
2.0
–
–
–
20
8
5
1
3
–
–
–
Typ
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
1.0002
5
Max
–
–
10
10
8
80
40
30
20
80
150
–
–
Units
V
V
μA
μA
pF
μA
μA
μA
μA
μA
nA
n
Ω
Notes:
1.
2.
3.
Typical values are specified at nominal voltage, 25°C.
Maximum value specified for worst case process at 25°C.
This measurement represents the die capacitance at the pad, not including the package.
DS152 (v3.6) March 18, 2014
Product Specification
3
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