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参数资料
| 型号： | SDED7-256M-N9T |
| 厂商： | SANDISK CORP |
| 元件分类： | 存储控制器/管理单元 |
| 英文描述： | FLASH MEMORY DRIVE CONTROLLER, PBGA115 |
| 封装： | 12 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-115 |
| 文件页数： | 18/87页 |
| 文件大小： | 1675K |
| 代理商： | SDED7-256M-N9T |
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Rev. 1.2
Theory of Operation
mDOC H3 EFD Featuring Embedded TrueFFS Data Sheet
25
92-DS-1205-10
3.
THEORY OF OPERATION
3.1
Overview
mDOC H3 consists of the following major functional blocks, as shown in Figure 6.
Figure 6: Simplified Block Diagram
These components are described briefly below and in more detail in the following sections.
Host IF – Host physical interface block. Includes the following interfaces: Demux
(Standard), Multiplexed, and Serial.
Host Agent – Logical host interface supporting the host protocol and Programmable
Boot Block with XIP functionality.
Flash Partition Management – High level management of the Flash media,
managing flash logical partitions, and their attributes.
Flash BD Management – Management of the Flash media at a Block Device level,
primarily performing logical to physical address translation.
Boot Agent – Management of host boot sequence – Loading of Boot code from flash
media upon power up.
ECC / EDC - Error Detection and Error Correction Codes (EDC/ECC) - On-the-fly
Flash error handling.
Data Buffer – 4KB Dual-Port RAM memory, used as a pipeline buffer, for enhanced
data transfer rate.
Flash Agent – Provides High level Flash management functions and sequences for
Flash control and error condition handling.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SDED7-256M-N9Y | FLASH MEMORY DRIVE CONTROLLER, PBGA115 |
| SPMC68336AVFT20 | 32-BIT, MROM, 20.97 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP160 |
| SPMC68336GCFT20 | 32-BIT, MROM, 20.97 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP160 |
| SC104002VPVR2 | 16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112 |
| S9S12XF512J0MLH | MICROCONTROLLER, QFP64 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SDED7-256M-N9Y | 功能描述:IC MDOC H3 256MB FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN（2x3） 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) |
| SDED7-512M-NAT | 功能描述:IC MDOC H3 512MB FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN（2x3） 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) |
| SDED7-512M-NAY | 功能描述:IC MDOC H3 512MB FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN（2x3） 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) |
| SDEG-15P | 制造商:HRS 制造商全称:HRS 功能描述:STRAIGHT/METAL PCB D-SUB |
| SDEG-15P05 | 制造商:HRS 制造商全称:HRS 功能描述:STRAIGHT/METAL PCB D-SUB |
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