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参数资料
| 型号： | SDED7-256M-N9T |
| 厂商： | SANDISK CORP |
| 元件分类： | 存储控制器/管理单元 |
| 英文描述： | FLASH MEMORY DRIVE CONTROLLER, PBGA115 |
| 封装： | 12 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-115 |
| 文件页数： | 26/87页 |
| 文件大小： | 1675K |
| 代理商： | SDED7-256M-N9T |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页当前第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页
Rev. 1.2
mDOC H3 Modes of Operation
mDOC H3 EFD Featuring Embedded TrueFFS Data Sheet
32
92-DS-1205-10
The above power modes are separated into two main groups:
Work mode group – in which the device is active and performs various transactions.
Idle mode group – in which the device is not active.
The power mode is determined as follows:
Assertion of the RSTIN# signal sets the device in Reset state.
Upon power up the device enters its pre-configured work mode.
Default work mode is Turbo mode. The default can be changed to PowerSave mode
and vice-versa using S/W API.
Once in any idle mode the device will move to work mode upon any transaction. It
may return to idle mode upon inactivity, if so configured.
Entry and exit to/from Deep Power-Down mode is described below.
5.1
Reset State
While in Reset State, mDOC H3 ignores all write transactions and returns undefined values in
response to any read access.
5.2
Turbo Mode
This mode is defined as a "work mode" and is optimized for performance. All internal clocks are
set to maximal work frequency.
In this mode all standard operations involving the flash memory can be performed.
5.3
Power Save Mode
This mode is defined as a "work mode" and is optimized for balance between power
consumption and performance. Balance is achieved by setting internal clocks to predefined
optimal settings.
In this mode all standard operations involving the flash memory can be performed.
5.4
Standby Mode
mDOC H3 enters standby mode upon device inactivity. In Standby mode the clock of most
internal cores is either disconnected or reduced to a minimum. There is no wake-up time penalty
when switching back to working mode.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SDED7-256M-N9Y | FLASH MEMORY DRIVE CONTROLLER, PBGA115 |
| SPMC68336AVFT20 | 32-BIT, MROM, 20.97 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP160 |
| SPMC68336GCFT20 | 32-BIT, MROM, 20.97 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP160 |
| SC104002VPVR2 | 16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112 |
| S9S12XF512J0MLH | MICROCONTROLLER, QFP64 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SDED7-256M-N9Y | 功能描述:IC MDOC H3 256MB FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN（2x3） 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) |
| SDED7-512M-NAT | 功能描述:IC MDOC H3 512MB FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN（2x3） 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) |
| SDED7-512M-NAY | 功能描述:IC MDOC H3 512MB FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN（2x3） 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) |
| SDEG-15P | 制造商:HRS 制造商全称:HRS 功能描述:STRAIGHT/METAL PCB D-SUB |
| SDEG-15P05 | 制造商:HRS 制造商全称:HRS 功能描述:STRAIGHT/METAL PCB D-SUB |
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