参数资料
型号: SDED7-256M-N9T
厂商: SANDISK CORP
元件分类: 存储控制器/管理单元
英文描述: FLASH MEMORY DRIVE CONTROLLER, PBGA115
封装: 12 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-115
文件页数: 7/87页
文件大小: 1675K
代理商: SDED7-256M-N9T
Rev. 1.2
Product Overview
mDOC H3 EFD Featuring Embedded TrueFFS Data Sheet
15
92-DS-1205-10
9x12/10x14/12x18 FBGA Package
Figure 2: Demux Interface Ball Diagram for 9x12, 10x14 and 12x18 FBGA – Top View
D5
D2
D8
D11
D14
A9
A13
C-
LOCK#
A2
BUSY#
RSRVD
A5
WARM_RST#
D4
D15
D3
CE#
D9
D13
VCCQ
D0
SCLK
RSRVD
D10
VCC
D12
RSRVD
NC
RSRVD
NC
A8
VSS
VCC2
WE#
A11
A7
A6
C+
A12
VCC1
RSTIN#
A14
A15
A3
SCS#
A1
IRQ#
ID0
A4
VCCQ
A10
NC
RSRVD
VSS
D1
RSRVD
D6
NC
SO
NC
RSRVD
NC
RSRVD
A16
SI
VSS
RSRVD
GPIO_TIMER
CLK
DMARQ#
A0
RSRVD
VSS
OE#
D7
RSRVD
9
10
1
2
3
4
5
6
7
8
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
相关PDF资料
PDF描述
SDED7-256M-N9Y FLASH MEMORY DRIVE CONTROLLER, PBGA115
SPMC68336AVFT20 32-BIT, MROM, 20.97 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP160
SPMC68336GCFT20 32-BIT, MROM, 20.97 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP160
SC104002VPVR2 16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112
S9S12XF512J0MLH MICROCONTROLLER, QFP64
相关代理商/技术参数
参数描述
SDED7-256M-N9Y 功能描述:IC MDOC H3 256MB FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN(2x3) 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF)
SDED7-512M-NAT 功能描述:IC MDOC H3 512MB FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN(2x3) 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF)
SDED7-512M-NAY 功能描述:IC MDOC H3 512MB FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN(2x3) 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF)
SDEG-15P 制造商:HRS 制造商全称:HRS 功能描述:STRAIGHT/METAL PCB D-SUB
SDEG-15P05 制造商:HRS 制造商全称:HRS 功能描述:STRAIGHT/METAL PCB D-SUB