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参数资料
| 型号： | SDED7-256M-N9T |
| 厂商： | SANDISK CORP |
| 元件分类： | 存储控制器/管理单元 |
| 英文描述： | FLASH MEMORY DRIVE CONTROLLER, PBGA115 |
| 封装： | 12 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-115 |
| 文件页数： | 8/87页 |
| 文件大小： | 1675K |
| 代理商： | SDED7-256M-N9T |
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Rev. 1.2
Product Overview
mDOC H3 EFD Featuring Embedded TrueFFS Data Sheet
16
92-DS-1205-10
2.2.2
9x12/10x14/12x18 FBGA Signal Description
mDOC H3 (115 ball) package ball designations are listed in the signal descriptions, presented in
logic groups, in Table 1.
Table 1: Demux Interface Signal Description
Signal
Ball No.
Signal Type
1
Description
Signal
Direction
System Interface
A[16:15]
A[14:13]
A[12:11]
A[10:8]
A[7:4]
A[3:0]
F10, E10
E4, F4
E8, D8
G7, F7, D7
D3, E3,
F3, G3
E2, F2,
G2, H2
A[12:0] ST
A[16:13]IN/PD
Address bus.
Input
D[7:6]
D[5:3]
D[2:0]
K8, H7
L7, J6, J5
L4, H4, K3
ST
Data bus, low byte.
Input/output
D[15:14]
D[13:12]
D[11:8]
J8, L8
J7, K7
L5, K4, J4,
L3
ST
Data bus, high byte.
Input/output
CE#
J2
ST
Chip Enable, active low.
Input
OE#
J3
ST
Output Enable, active low.
Input
WE#
D6
ST
Write Enable, active low
Input
Configuration
GPIO_TIMER
E1
ST/PU
RSRVD. This signal may be left floating or
pulled up.
Input/output
ID0
G8
PD
Identification. Configuration control to
support up to two chips cascaded in the
same memory window.
Chip 1: ID0 = VSS
Chip 2: ID0 = VCCQ
Input
LOCK#
F8
ST
Lock, active low. When active, provides full
hardware data protection of selected
partitions.
Input
Control
WARM_RST#
J9
ST/PU
RSRVD. This signal may be left floating or
pulled up.
Input
BUSY#
F5
CMOS output
Busy. Active low. Indicates that mDOC is
initializing and should not be accessed5
Output
RSTIN#
E5
ST/PU
Reset, active low.
input
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SDED7-256M-N9Y | FLASH MEMORY DRIVE CONTROLLER, PBGA115 |
| SPMC68336AVFT20 | 32-BIT, MROM, 20.97 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP160 |
| SPMC68336GCFT20 | 32-BIT, MROM, 20.97 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP160 |
| SC104002VPVR2 | 16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112 |
| S9S12XF512J0MLH | MICROCONTROLLER, QFP64 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SDED7-256M-N9Y | 功能描述:IC MDOC H3 256MB FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN（2x3） 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) |
| SDED7-512M-NAT | 功能描述:IC MDOC H3 512MB FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN（2x3） 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) |
| SDED7-512M-NAY | 功能描述:IC MDOC H3 512MB FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN（2x3） 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) |
| SDEG-15P | 制造商:HRS 制造商全称:HRS 功能描述:STRAIGHT/METAL PCB D-SUB |
| SDEG-15P05 | 制造商:HRS 制造商全称:HRS 功能描述:STRAIGHT/METAL PCB D-SUB |
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