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参数资料
| 型号： | SDED7-256M-N9T |
| 厂商： | SANDISK CORP |
| 元件分类： | 存储控制器/管理单元 |
| 英文描述： | FLASH MEMORY DRIVE CONTROLLER, PBGA115 |
| 封装： | 12 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-115 |
| 文件页数： | 39/87页 |
| 文件大小： | 1675K |
| 代理商： | SDED7-256M-N9T |
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Rev. 1.2
mDOC H3 Registers
mDOC H3 EFD Featuring Embedded TrueFFS Data Sheet
44
92-DS-1205-10
WAKE_UP_SEL_BIT
Selects the device wake up trigger
0: mDOC H3 CE# is the wakeup trigger.
1: Read access (CE# & OE# assertion) or write access (CE# and WE#
assertion) is the wakeup trigger.
7.3.8
DPD Activation Register
Description:
This 16-bit register is used to put mDOC H3 into Deep Power Down mode.
Address (hex): 9416 (128KB window) / 1416 (8KB window)
Type:
Read / Write
Bit number
D15-D1
D0
Read/Write
R
W
Bit name
RFU
POWER_DN
Reset value
0
POWER_DN
Setting this bit to ‘1’ will put the device to Deep Power Down mode.
7.3.9
DMA Control Register
Description:
This 16-bit register controls the DMA_REQ signal to the host.
Address (hex): 940E (128KB window) / 140E (8KB window)
Type:
Read / Write
Bit number
D15-D9
D8-D4
D3
D2
D1
D0
Read/Write
R
R/W
R
R/W
Bit name
RFU
PULSE_WIDTH RFU
EDGE
DMA_POL
DMA_EN
Reset value
0
4
0
1
0
PULSE_WIDTH
The width of the DMARQ# signal will be:
PULSE_WIDTH * ICMU_CLK (cycle). Maximum 32 ICMU clocks.
Note: If the value is zero then DMARQ# signal will not be asserted.
EDGE
Level or Edge:
0: Level – DMARQ# will be asserted when data is ready and will be de-asserted
before the end of the data according to DMA_PROG_NEG (DMA Negation).
1: Edge – DMARQ# will be generated for the number of clock specified in the
PULSE_WIDTH field.
DMA_POL
DMARQ# polarity:
0: active high
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SDED7-256M-N9Y | FLASH MEMORY DRIVE CONTROLLER, PBGA115 |
| SPMC68336AVFT20 | 32-BIT, MROM, 20.97 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP160 |
| SPMC68336GCFT20 | 32-BIT, MROM, 20.97 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP160 |
| SC104002VPVR2 | 16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112 |
| S9S12XF512J0MLH | MICROCONTROLLER, QFP64 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SDED7-256M-N9Y | 功能描述:IC MDOC H3 256MB FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN（2x3） 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) |
| SDED7-512M-NAT | 功能描述:IC MDOC H3 512MB FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN（2x3） 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) |
| SDED7-512M-NAY | 功能描述:IC MDOC H3 512MB FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN（2x3） 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) |
| SDEG-15P | 制造商:HRS 制造商全称:HRS 功能描述:STRAIGHT/METAL PCB D-SUB |
| SDEG-15P05 | 制造商:HRS 制造商全称:HRS 功能描述:STRAIGHT/METAL PCB D-SUB |
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