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参数资料
| 型号： | SDED7-256M-N9T |
| 厂商： | SANDISK CORP |
| 元件分类： | 存储控制器/管理单元 |
| 英文描述： | FLASH MEMORY DRIVE CONTROLLER, PBGA115 |
| 封装： | 12 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-115 |
| 文件页数： | 44/87页 |
| 文件大小： | 1675K |
| 代理商： | SDED7-256M-N9T |
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Rev. 1.2
Design Considerations
mDOC H3 EFD Featuring Embedded TrueFFS Data Sheet
49
92-DS-1205-10
9.
DESIGN CONSIDERATIONS
9.1
General Guidelines
A typical RISC processor memory architecture may include the following devices:
mDOC H3: Contains the OS image, applications, registry entries, back-up data, user
files and data, etc. It can also be used to perform boot operation, thereby replacing the
need for a separate boot device.
CPU: mDOC H3 is compatible with all major CPUs in the mobile phone, Digital TV
(DTV), Digital Still Camera (DSC), MP3, GPS and other Portable Consumer
Electronics Applications markets, including:
ARM-based CPUs
Texas Instruments OMAP, DBB
Intel PXAxxx family
Infineon xGold family
Analog Devices (ADI) digital Baseband devices
Freescale i.MXxx Application processors and i.xx digital Baseband devices
Zoran ER4525
Renesas SH mobile
EMP platforms
Qualcomm MSMxxxx
Boot Device: In case mDOC H3 is not used as a boot device, ROM or NOR flash that
contains the boot code is required for system initialization, kernel relocation, loading
the operating systems and/or other applications and files into the RAM and executing
them.
RAM/DRAM Memory: This memory is used for code execution.
Other Devices: A DSP processor, for example, may be used in a RISC architecture
for enhanced multimedia support.
9.2
Configuration
The Configuration Interface enables the designer to configure mDOC H3 to operate in different
modes.
The ID0 signal is used in a cascaded configuration.
The LOCK# signal is used for hardware write/read protection
9.3
Demux (Standard) Interface
mDOC H3 uses a NOR-like interface that can easily be connected to any microprocessor bus.
With a demux interface, it requires 16 address lines, 16 data lines and basic memory control
signals (CE#, OE#, WE#), as shown in Figure 11 below. Typically, mDOC H3 can be mapped to
any free 128KB memory space (8KB address space requires less address lines).
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SDED7-256M-N9Y | FLASH MEMORY DRIVE CONTROLLER, PBGA115 |
| SPMC68336AVFT20 | 32-BIT, MROM, 20.97 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP160 |
| SPMC68336GCFT20 | 32-BIT, MROM, 20.97 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP160 |
| SC104002VPVR2 | 16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112 |
| S9S12XF512J0MLH | MICROCONTROLLER, QFP64 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SDED7-256M-N9Y | 功能描述:IC MDOC H3 256MB FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN（2x3） 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) |
| SDED7-512M-NAT | 功能描述:IC MDOC H3 512MB FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN（2x3） 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) |
| SDED7-512M-NAY | 功能描述:IC MDOC H3 512MB FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN（2x3） 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) |
| SDEG-15P | 制造商:HRS 制造商全称:HRS 功能描述:STRAIGHT/METAL PCB D-SUB |
| SDEG-15P05 | 制造商:HRS 制造商全称:HRS 功能描述:STRAIGHT/METAL PCB D-SUB |
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