参数资料
| 型号： | W25Q64FVSSIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 56/89页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 64MBIT 8SOIC |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（8M x 8） |
| 速度： | 80MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q64FV
/CS
tRES1
CLK
Mode 3
Mode 0
0
1
Mode 3
Mode 0
In structio n
ABh
IO 0
IO 1
IO 2
IO 3
Power-down current
Stand-by current
Figure 28b. Release Power-down Instruction (QPI Mode)
/CS
Mode 3
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
Mode 3
CLK
Mode 0
Mode 0
Instruction (ABh)
3 Dummy Bytes
tRES2
DI
(IO 0 )
23
*
22
2
1
0
Device ID
DO
(IO 1 )
High Impedance
7
*
6
5
4
3
2
1
0
* = MSB
/CS
Power-down current
Figure 28c. Release Power-down / Device ID Instruction (SPI Mode)
tRES2
Stand-by current
Mode 3
0
1
2
3
4
5
6
7
8
Mode 3
CLK
Mode 0
Mode 0
In structio n
ABh
3 Dummy Bytes
IOs switch from
Input to Output
IO 0
IO 1
IO 2
IO 3
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
4
5
6
7
0
1
2
3
Device ID
Power-down current
Stand-by current
Figure 28d. Release Power-down / Device ID Instruction (QPI Mode)
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