参数资料
| 型号： | W25Q64FVSSIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 87/89页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 64MBIT 8SOIC |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（8M x 8） |
| 速度： | 80MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页当前第87页第88页第89页
W25Q64FV
8.10 Valid Part Numbers and Top Side Marking
The following table provides the valid part numbers for the W25Q64FV SpiFlash Memory. Please contact
Winbond for specific availability by density and package type. Winbond SpiFlash memories use an 12-
digit Product Number for ordering. However, due to limited space, the Top Side Marking on all packages
use an abbreviated 10-digit number.
PACKAGE TYPE
SS
SOIC-8 208mil
ST
VSOP-8 208mil
SF
SOIC-16 300mil
DA
PDIP-8 300mil
ZP (1)
WSON-8 6x5mm
ZE (1)
WSON-8 8x6mm
TB
TFBGA-24 8x6mm
(5x5 Ball Array)
TC
TFBGA-24 8x6mm
(6x4 Ball Array)
DENSITY
64M-bit
64M-bit
64M-bit
64M-bit
64M-bit
64M-bit
64M-bit
64M-bit
PRODUCT NUMBER
W25Q64FVSSIG
W25Q64FVSSIQ
W25Q64FVSSIF
W25Q64FVSTIG
W25Q64FVSTIF
W25Q64FVSFIG
W25Q64FVSFIQ
W25Q64FVSFIF
W25Q64FVDAIG
W25Q64FVDAIQ
W25Q64FVDAIF
W25Q64FVZPIG
W25Q64FVZPIQ
W25Q64FVZPIF
W25Q64FVZEIG
W25Q64FVZEIF
W25Q64FVTBIG
W25Q64FVTBIF
W25Q64FVTCIG
W25Q64FVTCIF
TOP SIDE MARKING
25Q64FVSIG
25Q64FVSIQ
25Q64FVSIF
25Q64FVTIG
25Q64FVTIF
25Q64FVFIG
25Q64FVFIQ
25Q64FVFIF
25Q64FVAIG
25Q64FVAIQ
25Q64FVAIF
25Q64FVIG
25Q64FVIQ
25Q64FVIF
25Q64FVIG
25Q64FVIF
25Q64FVBIG
25Q64FVBIF
25Q64FVCIG
25Q64FVCIF
Note:
1.For WSON packages, the package type ZP and ZE is not used in the top side marking.
- 87 -
Publication Release Date:
October 07, 2013
Revision L
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EP1AGX35DF780I6 | IC ARRIA GX FPGA 35K 780FBGA |
| EP1AGX35DF780I6N | IC ARRIA GX FPGA 35K 780FBGA |
| EP4CE115F23C9L | IC CYCLONE IV FPGA 115K 484-FBGA |
| EP4CE115F23C8 | IC CYCLONE IV FPGA 115K 484-FBGA |
| A3PE3000L-1FG484 | IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q64FVSSIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 64M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 64MBIT 104MHZ 8SOIC 制造商:Winbond 功能描述:SPIFLASH, 64M-BIT, 4KB UNIFORM |
| W25Q64FVSSIG/TRAY | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: |
| W25Q64FVSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q64FVTCIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:64MBIT SPI |
| W25Q64FVTCIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。