参数资料
| 型号： | W25Q64FVSSIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 85/89页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 64MBIT 8SOIC |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（8M x 8） |
| 速度： | 80MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q64FV
8.8
24-Ball TFBGA 8x6-mm (Package Code TC, 6x4 ball array)
Note:
Ball land: 0.45mm.
Ball Opening: 0.35mm
PCB ball land suggested <= 0.35mm
Symbol
A
A1
b
D
Min
---
0.25
0.35
7.95
M illimeters
Nom
---
0.30
0.40
8.00
Max
1.20
0.35
0.45
8.05
Min
---
0.010
0.014
0.313
Inches
Nom
---
0.012
0.016
0.315
Max
0.047
0.014
0.018
0.317
D1
5.00 BSC
0.197 BSC
E
5.95
6.00
6.05
0.234
0.236
0.238
E1
e
3.00 BSC
1.00 BSC
- 85 -
0.118 BSC
0.039 BSC
Publication Release Date:
October 07, 2013
Revision L
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参数描述 |
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