参数资料
| 型号： | W25Q64FVSSIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 73/89页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 64MBIT 8SOIC |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（8M x 8） |
| 速度： | 80MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q64FV
7.4 DC Electrical Characteristics
PARAMETER
Input Capacitance
Output Capacitance
SYMBOL
C IN (1)
Cout (1)
CONDITIONS
V IN = 0V
V OUT = 0V
MIN
SPEC
TYP
MAX
6
8
UNIT
pF
pF
Input Leakage
I/O Leakage
I LI
I LO
±2
±2
μA
μA
Standby Current
Power-down Current
Current Read Data /
Dual /Quad 50MHz
Current Read Data /
Dual /Quad 80MHz
Current Read Data /
Dual Output Read/Quad
Output Read 104MHz
Current Write Status
Register
Current Page Program
Current Sector/Block
Erase
Current Chip Erase
Input Low Voltage
Input High Voltage
Output Low Voltage
Output High Voltage
I CC 1
I CC 2
I CC 3 (2)
I CC 3 (2)
I CC 3 (2)
I CC 4
I CC 5
I CC 6
I CC 7
V IL
V IH
V OL
V OH
/CS = VCC,
VIN = GND or VCC
/CS = VCC,
VIN = GND or VCC
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
/CS = VCC
/CS = VCC
/CS = VCC
/CS = VCC
I OL = 100 μA
I OH = – 100 μA
– 0.5
VCC x 0.7
VCC – 0.2
10
1
8
20
20
20
50
25
15
18
20
12
25
25
25
VCC x 0.3
VCC + 0.4
0.2
μA
μA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
V
V
V
V
Notes:
1. Tested on sample basis and specified through design and characterization data. TA = 25° C, VCC = 3.0V.
2. Checker Board Pattern.
- 73 -
Publication Release Date:
October 07, 2013
Revision L
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