参数资料
型号: W25Q64FVSSIG
厂商: Winbond Electronics
文件页数: 77/89页
文件大小: 0K
描述: IC SPI FLASH 64MBIT 8SOIC
标准包装: 90
系列: SpiFlash®
格式 - 存储器: 闪存
存储器类型: FLASH
存储容量: 64M(8M x 8)
速度: 80MHz
接口: SPI 串行
电源电压: 2.7 V ~ 3.6 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
供应商设备封装: 8-SOIC
包装: 管件
W25Q64FV
7.7
Serial Output Timing
/CS
CLK
tCLH
tCLQV
tCLQV
tCLL
tSHQZ
IO
output
tCLQX
tCLQX
MSB OUT
LSB OUT
7.8
Serial Input Timing
/CS
tSHSL
tCHSL
tSLCH
tCHSH
tSHCH
CLK
7.9
tDVCH
IO
input
/HOLD Timing
MSB IN
tCHDX
tCLCH
LSB IN
tCHCL
/CS
tCHHL
tHLCH
tHHCH
CLK
tCHHH
/HOLD
IO
output
IO
input
7.10 /WP Timing
/CS
tWHSL
/WP
CLK
IO
input
Write Status Register is allowed
tHLQZ
tHHQX
tSHWL
Write Status Register is not allowed
- 77 -
Publication Release Date:
October 07, 2013
Revision L
相关PDF资料
PDF描述
EP1AGX35DF780I6 IC ARRIA GX FPGA 35K 780FBGA
EP1AGX35DF780I6N IC ARRIA GX FPGA 35K 780FBGA
EP4CE115F23C9L IC CYCLONE IV FPGA 115K 484-FBGA
EP4CE115F23C8 IC CYCLONE IV FPGA 115K 484-FBGA
A3PE3000L-1FG484 IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
W25Q64FVSSIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 64M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 64MBIT 104MHZ 8SOIC 制造商:Winbond 功能描述:SPIFLASH, 64M-BIT, 4KB UNIFORM
W25Q64FVSSIG/TRAY 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:
W25Q64FVSSIP 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q64FVTCIG 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:64MBIT SPI
W25Q64FVTCIP 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI