参数资料
| 型号： | W25Q64FVSSIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 86/89页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 64MBIT 8SOIC |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（8M x 8） |
| 速度： | 80MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q64FV
8.9
Ordering Information
?
W (1) 25Q 64F V xx (2)
W
25Q
64F
=
=
=
Winbond
SpiFlash Serial Flash Memory with 4KB sectors, Dual/Quad I/O
64M-bit
V =
2.7V to 3.6V
SS = 8-pin SOIC 208-mil
SF = 16-pin SOIC 300-mil
ZP = 8-pad WSON 6x5mm
ZE = 8-pad WSON 8x6mm
DA = 8-pin PDIP 300-mil
ST = 8-pin VSOP 208-mil
TC = 24-ball TFBGA 8x6mm (6x4 ball array)
TB = 24-ball TFBGA 8x6mm (5x5-1 ball array)
I
=
Industrial (-40°C to +85°C)
(3,4)
G =
Green Package (Lead-free, RoHS Compliant, Halogen-free (TBBA), Antimony-Oxide-free Sb 2 O 3 )
F
=
Green Package with Fast Sector Erase time (tSE)
Q =
Green Package with QE=1 in Status Register-2
Notes:
1. The “ W ” prefix is not included on the part marking.
2. Only the 2 nd letter is used for the part marking; WSON package type ZP and ZE are not used for the part marking.
3. Standard bulk shipments are in Tube (shape E). Please specify alternate packing method, such as Tape and Reel
(shape T) or Tray (shape S), when placing orders.
4. For shipments with OTP feature enabled, please contact Winbond.
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