参数资料
| 型号： | W25Q64FVSSIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 72/89页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 64MBIT 8SOIC |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（8M x 8） |
| 速度： | 80MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q64FV
7.3 Power-up Power-down Timin g and Requirements (1)
PARAMETER
VCC (min) to /CS Low
Time Delay Before Write Instruction
Write Inhibit Threshold Voltage
SYMBOL
t VSL
t PUW
V WI
MIN
20
5
1.0
SPEC
MAX
2.0
UNIT
μs
ms
V
Note:
1. These parameters are characterized only.
VCC
VCC (max)
Program, Erase and Write Instructions are ignored
/CS must track VCC
VCC (min)
Reset
State
tVSL
Read Instructions
Allowed
Device is fully
Accessible
V WI
tPUW
Time
Figure 43a. Power-up Timing and Voltage Levels
/CS must track VCC
during VCC Ramp Up/Down
VCC
/CS
Time
Figure 43b. Power-up, Power-Down Requirement
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参数描述 |
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