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参数资料
| 型号： | EWIXP455ABT |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA544 |
| 封装： | LEAD FREE, PLASTIC, BGA-544 |
| 文件页数： | 5/163页 |
| 文件大小： | 1123K |
| 代理商： | EWIXP455ABT |
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Package Information
May 2005
Intel IXP45X and Intel IXP46X Product Line of Network Processors Datasheet
102
Document Number: 306261-002
P1
VSS
X
P2
PCI_TRDY_N
X
P3
PCI_AD[2]
X
P4
PCI_AD[8]
X
P5
PCI_AD[0]
X
P6
VCC
X
P7
P8
P9
P10
P11
VSS
X
P12
VSS
X
P13
VSS
X
P14
VSS
X
P15
VSS
X
P16
VSS
X
P17
P18
P19
P20
P21
VCC
X
P22
EX_DATA[23]
X
P23
EX_PARITY[1]
X
P24
EX_PARITY[2]
X
P25
EX_BURST
X
P26
EX_WAIT_N
X
Table 27.
Processors’ Ball Map Assignments (Sheet 14 of 26)
Ball
Signal Name
Processor Number
Configuration 1
Configuration 2
Configuration 3
Intel IXP465
Intel IXP460
Intel IXP455
NOTE:
Interfaces not being utilized at a system level may require external pull-up or pull-down resistors. For specific details and
requirements, see Section 4.2, “Functional Signal Definitions” on page 46.
NOTE:
Configuration 1,2 and 3 are set by the Expansion bus configuration when Reset is deasserted.
Blank field
indicates no physical ball on package.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EX5-R-PL | 16 CONTACT(S), MALE, COMBINATION LINE CONNECTOR, SOLDER |
| EXH2E106HR | PLASTIC FILM CAPACITORS |
| EXH2E205HR | PLASTIC FILM CAPACITORS |
| EXH2E255HR | PLASTIC FILM CAPACITORS |
| EXH2E305HR | PLASTIC FILM CAPACITORS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EWIXP455BAC | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| EWIXP460BAD | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:Intel 功能描述: |
| EWJKXA066A15 | 制造商:Panasonic Industrial Company 功能描述:CONTROL |
| EWK105BJ224MP-F | 制造商:TAIYO YUDEN 功能描述:Cut Tape 制造商:Taiyo Yuden 功能描述:Ceramic capacitor LWDC 0402 220nF 制造商:Taiyo Yuden 功能描述:Cap Ceramic 0.22uF 16V X5R 20% SMD 0204 85 制造商:Taiyo Yuden 功能描述:Cap Ceramic 0.22uF 16V X5R 20% SMD 0204 85°C Paper T/R |
| EWK105BJ224MPHF | 功能描述:CAP CER 0.22UF 16V X5R 0204 制造商:taiyo yuden 系列:LWDC?，LW 包装:剪切带（CT） 零件状态:在售 电容:0.22μF 容差:±20% 电压 - 额定:16V 温度系数:X5R 工作温度:-55°C ~ 85°C 特性:低 ESL 型（倒置结构） 等级:AEC-Q200 应用:汽车，旁通，去耦 故障率:- 安装类型:表面贴装，MLCC 封装/外壳:0204（0610 公制） 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.039" 宽（0.52mm x 1.00mm） 高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.014"（0.35mm） 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 |
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