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参数资料
| 型号： | M68HC705UGANG |
| 厂商： | 飞思卡尔半导体(中国)有限公司 |
| 英文描述： | High-density complementary metal oxide semiconductor (HCMOS) microcontroller unit |
| 中文描述： | 高密度互补金属氧化物半导体（HCMOS）微控制器 |
| 文件页数： | 13/112页 |
| 文件大小： | 809K |
| 代理商： | M68HC705UGANG |
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MC68HC05BD3
v
Paragraph
Number
Page
Number
TITLE
13
MECHANICAL SPECIFICATIONS
13.1
13.2
42-Pin SDIP Package (Case 858-01)..................................................................13-1
40-Pin DIP Package (Case 711-03).....................................................................13-1
14
MC68HC705BD3
14.1
14.2
14.3
14.3.1
14.3.2
14.4
Features...............................................................................................................14-1
Memory Map........................................................................................................14-1
EPROM Programming.........................................................................................14-1
Programming Control Register (PCR)............................................................14-3
EPROM Programming Sequence..................................................................14-3
DC Electrical Characteristics...............................................................................14-4
15
MC68HC05BD5
15.1
15.2
15.3
Features...............................................................................................................15-1
Memory Map........................................................................................................15-1
DC Electrical Characteristics...............................................................................15-3
TPG
11
F
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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