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参数资料
| 型号： | M68HC705UGANG |
| 厂商： | 飞思卡尔半导体(中国)有限公司 |
| 英文描述： | High-density complementary metal oxide semiconductor (HCMOS) microcontroller unit |
| 中文描述： | 高密度互补金属氧化物半导体（HCMOS）微控制器 |
| 文件页数： | 99/112页 |
| 文件大小： | 809K |
| 代理商： | M68HC705UGANG |
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MC68HC05BD3
13-1
MECHANICAL SPECIFICATIONS
13
13
MECHANICAL SPECIFICATIONS
This section provides the mechanical dimension for the 42-pin SDIP and 40-pin DIP packages for
the MC68HC05BD3.
13.1
42-Pin SDIP Package (Case 858-01)
13.2
40-Pin DIP Package (Case 711-03)
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97
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Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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