参数资料
型号: MCR705JP7CDWE
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 66/164页
文件大小: 0K
描述: MCU 8BIT 224B RAM 28-SOIC
标准包装: 26
系列: HC05
核心处理器: HC05
芯体尺寸: 8-位
速度: 2.1MHz
连通性: SIO
外围设备: POR,温度传感器,WDT
输入/输出数: 22
程序存储器容量: 6KB(6K x 8)
程序存储器类型: OTP
RAM 容量: 224 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 2.7 V ~ 5.5 V
数据转换器: A/D 4x12b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
包装: 管件
Mechanical Specifications
MC68HC705JJ7 MC68HC705JP7 Advance Information Data Sheet, Rev. 4.1
158
Freescale Semiconductor
16.3 20-Pin Small Outline Integrated Circuit (Case 751D)
16.4 28-Pin Plastic Dual In-Line Package (Case 710)
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
0.510
0.299
0.104
0.019
0.035
0.012
0.009
0.415
0.029
0.499
0.292
0.093
0.014
0.020
0.010
0.004
0.395
0.010
12.95
7.60
2.65
0.49
0.90
0.32
0.25
10.55
0.75
12.65
7.40
2.35
0.35
0.50
0.25
0.10
10.05
0.25
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.150
(0.006) PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.13
(0.005) TOTAL IN EXCESS OF D DIMENSION
AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
1.27 BSC
0.050 BSC
-A-
-B-
P 10 PL
110
11
20
-T-
D 20 PL
K
C
SEATING
PLANE
R X 45°
M
0.010 (0.25)
B
M
0.010 (0.25)
T A
B
M
S
G 18 PL
F
J
0.100 BSC
0.600 BSC
2.54 BSC
15.24 BSC
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
DIM
36.45
13.72
3.94
0.36
1.02
1.65
0.20
2.92
0.51
37.21
14.22
5.08
0.56
1.52
2.16
0.38
3.43
15°
1.02
1.435
0.540
0.155
0.014
0.040
0.065
0.008
0.115
0.020
1.465
0.560
0.200
0.022
0.060
0.085
0.015
0.135
15°
0.040
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
N
NOTES:
1. POSITIONAL TOLERANCE OF LEADS (D),
SHALL BE WITHIN 0.25mm (0.010) AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION, IN
RELATION TO SEATING PLANE AND
EACH OTHER.
2. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS
WHEN FORMED PARALLEL.
3. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE
MOLD FLASH.
114
15
28
B
A
C
N
K
M
J
D
SEATING
PLANE
F
HG
L
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PDF描述
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