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参数资料
| 型号： | MT46H128M32L2JV-54AT:A |
| 元件分类： | DRAM |
| 英文描述： | 128M X 32 DDR DRAM, 5 ns, PBGA168 |
| 封装： | 12 X 12 MM, GREEN, PLASTIC, VFBGA-168 |
| 文件页数： | 25/106页 |
| 文件大小： | 3431K |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页当前第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页
Figure 16: 240-Ball WFBGA (14mm x 14mm), Package Code: MC
Ball A1 ID
0.48 ±0.05
Seating
plane
0.08 A
A
0.8 MAX
Ball A1 ID
0.5 TYP
13.0 CTR
Solder ball material:
LF35 (98.25% Sn,
1.2% Ag, 0.5% Cu,
0.05% Ni). Dimensions
apply to solder balls
post-reflow on 0.27
SMD ball pads.
240X 0.34
14 ±0.1
0.24 MIN
13.0
CTR
14 ±0.1
27 26 25 24 23 22 21 20 19 18 17 16 15 14 13 12 1110 9 8 7 6 5 4 3 2 1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
Y
AA
AB
AC
AD
AE
AF
AG
Note: 1. All dimensions are in millimeters.
2Gb: x16, x32 Mobile LPDDR SDRAM
Package Dimensions
PDF: 09005aef83a73286
2gb_ddr_mobile_sdram_t69m.pdf - Rev. M 11/10 EN
25
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PDF描述 |
|---|---|
| MT46H128M32L4CM-5AT:A | 128M X 32 DDR DRAM, 5 ns, PBGA90 |
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