参数资料
| 型号： | AD9557BCPZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 48/92页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLOCK TRANSLATOR 40LFCSP |
| 产品变化通告： | Minor Mask Change 11/Apr/2012 |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 时钟/频率转换器 |
| PLL： | 是 |
| 主要目的： | 以太网，SONET/SDH |
| 输入： | CMOS，LVDS，LVPECL |
| 输出： | CMOS，HSTL，LVDS |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 2:2 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 频率 - 最大： | 1.25GHz |
| 电源电压： | 1.71 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 40-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 40-LFCSP-VQ（6x6） |
| 包装： | 托盘 |
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AD9557
Data Sheet
Rev. B | Page 52 of 92
THERMAL PERFORMANCE
Table 31. Thermal Parameters for the 40-Lead LFCSP Package
Symbol
Thermal Characteristic Using a JEDEC51-7 Plus JEDEC51-5 2S2P Test Board1
Value2
Unit
θJA
Junction-to-ambient thermal resistance, 0.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-2 (still air)
30.2
°C/W
θJMA
Junction-to-ambient thermal resistance, 1.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-6 (moving air)
26.4
°C/W
θJMA
Junction-to-ambient thermal resistance, 2.5 m/sec airflow per JEDEC JESD51-6 (moving air)
23.6
°C/W
θJB
Junction-to-board thermal resistance, 0.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-8 (still air)
16.3
°C/W
θJC
Junction-to-case thermal resistance (die-to-heat sink) per MIL-Std 883, Method 1012.1
2.2
°C/W
ΨJT
Junction-to-top-of-package characterization parameter, 0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-2 (still air)
0.2
°C/W
1
The exposed pad on the bottom of the package must be soldered to ground to achieve the specified thermal performance.
2
Results are from simulations. The PCB is a JEDEC multilayer type. Thermal performance for actual applications requires careful inspection of the conditions in the
application to determine if they are similar to those assumed in these calculations.
that TCASE is not exceeded, an airflow source can be used. Use the
following equation to determine the junction temperature on the
application PCB:
TJ = TCASE + (ΨJT × PD)
where:
TJ is the junction temperature (°C).
TCASE is the case temperature (°C) measured by the customer at the
top center of the package.
PD is the power dissipation (see the Table 3).
Values of θJA are provided for package comparison and PCB
design considerations. θJA can be used for a first order approxi-
mation of TJ by the following equation:
TJ = TA + (θJA × PD)
where TA is the ambient temperature (°C).
Values of θJC are provided for package comparison and PCB
design considerations when an external heat sink is required.
Values of θJB are provided for package comparison and PCB
design considerations.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| AD9558BCPZ-REEL7 | 功能描述:IC CLK XLATR PLL 1250MHZ 64LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 专用 系列:- 标准包装:28 系列:- 类型:时钟/频率发生器 PLL:是 主要目的:Intel CPU 服务器 输入:时钟 输出:LVCMOS 电路数:1 比率 - 输入:输出:3:22 差分 - 输入:输出:无/是 频率 - 最大:400MHz 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-TFSOP （0.240"，6.10mm 宽） 供应商设备封装:64-TSSOP 包装:管件 |
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