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参数资料
型号： DS34T108GN+
厂商： Maxim Integrated Products
文件页数： 1/366页
文件大小： 0K
描述： IC TDM OVER PACKET 484HSBGA
产品培训模块： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
标准包装： 30
类型： TDM（分时复用）
应用： 数据传输
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 484-BGA 裸露焊盘
供应商设备封装： 484-HSBGA（23x23）
包装： 托盘
产品目录页面： 1429 (CN2011-ZH PDF)
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________________________________________________________ Maxim Integrated Products
1
Some revisions of this device may incorporate deviations from published specifications known as errata.
Multiple revisions of any device may be simultaneously available through various sales channels. For
information about device errata, go to: www.maxim-ic.com/errata. For pricing, delivery, and ordering
information, please contact Maxim Direct at 1-888-629-4642, or visit Maxim’s website at www.maxim-ic.com.
DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108
Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
General Description
These IETF PWE3 SAToP/CESoPSN/TDMoIP/HDLC
compliant devices allow up to eight E1, T1 or serial
streams or one high-speed E3, T3, STS-1 or serial
stream to be transported transparently over IP, MPLS
or Ethernet networks. Jitter and wander of recovered
clocks conform to G.823/G.824, G.8261, and TDM
specifications. TDM data is transported in up to 64
individually configurable bundles. All standards-
based TDM-over-packet mapping methods are
supported except AAL2. Frame-based serial HDLC
data flows are also supported. With built-in full-
featured E1/T1 framers and LIUs. These ICs
encapsulate the TDM-over-packet solution from
analog E1/T1 signal to Ethernet MII while preserving
options to make use of TDM streams at key
intermediate points. The high level of integration
available with the DS34T10x devices minimizes cost,
board space, and time to market.
Applications
TDM Circuit Extension Over PSN
o
Leased-Line Services Over PSN
o
TDM Over GPON/EPON
o
TDM Over Cable
o
TDM Over Wireless
Cellular Backhaul Over PSN
Multiservice Over Unified PSN
HDLC-Based Traffic Transport Over PSN
Functional Diagram
Features
Full-Featured IC Includes E1/T1 LIUs and
Framers, TDMoP Engine, and 10/100 MAC
Transport of E1, T1, E3, T3 or STS-1 TDM or
Other CBR Signals Over Packet Networks
Full Support for These Mapping Methods:
SAToP, CESoPSN, TDMoIP AAL1, HDLC,
Unstructured, Structured, Structured with CAS
Adaptive Clock Recovery, Common Clock,
External Clock and Loopback Timing Modes
On-Chip TDM Clock Recovery Machines, One
Per Port, Independently Configurable
Clock Recovery Algorithm Handles Network
PDV, Packet Loss, Constant Delay Changes,
Frequency Changes and Other Impairments
64 Independent Bundles/Connections
Multiprotocol Encapsulation Supports IPv4,
IPv6, UDP, RTP, L2TPv3, MPLS, Metro Ethernet
VLAN Support According to 802.1p and 802.1Q
10/100 Ethernet MAC Supports MII/RMII/SSMII
Selectable 32-Bit, 16-Bit or SPI Processor Bus
Operates from Only Two Clock Signals, One for
Clock Recovery and One for Packet Processing
Glueless SDRAM Buffer Management
Low-Power 1.8V Core, 3.3V I/O
See detailed feature list in Section 7.
Ordering Information
PART
PORTS TEMP RANGE PIN-PACKAGE
DS34T101GN
1
-40
C to +85C 484 TEBGA
DS34T101GN+ 1
-40
C to +85C 484 TEBGA
DS34T102GN
2
-40
C to +85C 484 TEBGA
DS34T102GN+ 2
-40
C to +85C 484 TEBGA
DS34T104GN
4
-40
C to +85C 484 TEBGA
DS34T104GN+ 4
-40
C to +85C 484 TEBGA
DS34T108GN
8
-40
C to +85C 484 HSBGA
DS34T108GN+ 8
-40
C to +85C 484 HSBGA
+Denotes lead(Pb)-free/RoHS-compliant package (explanation).
CPU
Bus
Octal
E1/T1/J1
Transceiver
LIUs
Framers
Clock Inputs
TDM
Access
BERT
& CAS
xMII
Buffer
Manager
Circuit
Emulation
Engine
Clock
Adapters
10/100
Ethernet
MAC
E1/T1
Interfaces
SDRAM
Interface
DS34T108
19-4835; 8/09
相关PDF资料
PDF描述
DS34T104GN+ IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
DS34T101GN+ IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
MIC2211-GOYML TR IC REG LDO 1.8V/2.9V 10-MLF
MIC2211-GJYML TR IC REG LDO 1.8V/2.5V 10-MLF
MIC2211-SGYML TR IC REG LDO 3.3V/1.8V 10-MLF
相关代理商/技术参数
参数描述
DS34T108GN+ 功能描述:以太网 IC Octal TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Ethernet Switches 收发器数量:2 数据速率:10 Mb/s, 100 Mb/s 电源电压-最大:1.25 V, 3.45 V 电源电压-最小:1.15 V, 3.15 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray
DS35 制造商:LUMILEDS 制造商全称:LUMILEDS 功能描述:power light source Luxeon Dental
DS3500N+ 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:- Rail/Tube
DS3500N+T&R 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:- Tape and Reel
DS3501 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:High-Voltage, NV, I2C POT with Temp Sensor and Lookup Table
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