参数资料
型号: DS34T108GN+
厂商: Maxim Integrated Products
文件页数: 20/366页
文件大小: 0K
描述: IC TDM OVER PACKET 484HSBGA
产品培训模块: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
标准包装: 30
类型: TDM(分时复用)
应用: 数据传输
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 484-BGA 裸露焊盘
供应商设备封装: 484-HSBGA(23x23)
包装: 托盘
产品目录页面: 1429 (CN2011-ZH PDF)
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页当前第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页第273页第274页第275页第276页第277页第278页第279页第280页第281页第282页第283页第284页第285页第286页第287页第288页第289页第290页第291页第292页第293页第294页第295页第296页第297页第298页第299页第300页第301页第302页第303页第304页第305页第306页第307页第308页第309页第310页第311页第312页第313页第314页第315页第316页第317页第318页第319页第320页第321页第322页第323页第324页第325页第326页第327页第328页第329页第330页第331页第332页第333页第334页第335页第336页第337页第338页第339页第340页第341页第342页第343页第344页第345页第346页第347页第348页第349页第350页第351页第352页第353页第354页第355页第356页第357页第358页第359页第360页第361页第362页第363页第364页第365页第366页
____________________________________________________ DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108
116 of 366
Table 10-40. Registers Related to Signaling
Register Name
Description
Functions
Page
Tx Signaling Registers 1 to 16
Tx ABCD signaling to be inserted
Tx Signaling Insertion Enable Registers 1 to 4
Tx per-channel SW sig. insert controls
Tx Hardware Signaling Channel Select 1 to 4
Tx per-channel HW sig. insert controls
Rx Signaling Control Register
Rx auto and manual signaling freeze
Rx Signaling All-Ones Insertion Registers 1 to 3
Rx per-channel sig. all-1s insertion
Rx Signaling Registers 1 to 16
Rx ABCD signaling bits received
Rx Signaling Status Registers 1 to 4
Rx per-channel sig. change status
Rx Signaling Change of State Enable 1 to 4
Rx per-channel sig. interrupt enables
Rx Latched Status Register 4
Rx top-level sig. change latched status
Rx Interrupt Mask Register 4
Rx top-level sig. change interrupt mask
Rx Signaling Reinsertion Registers 1 to 4
Rx per-channel reinsertion control
10.11.3.1 Transmit Signaling Operation
There are two methods to provide transmit signaling data: software (i.e. from the TS registers) and hardware (i.e.
from the formatter’s TSIG input). Both methods may be used simultaneously. The methods are described in the
subsections below.
10.11.3.1.1 Software Signaling
In the software signaling method, signaling data is loaded into the transmit signaling registers (TS1 - TS16) by the
CPU. Each transmit signaling register contains the signaling bits for two DS0 timeslots. On multiframe boundaries,
the signaling bits stored in these registers are loaded into a shift register for placement in the appropriate bit
position in the outgoing data stream. The CPU can watch for the setting of the TLS1.TMF latched status bit on
multiframe boundaries to know when to update any Tx signaling bits that may need to be changed.
Signaling data can be sourced from the TS registers on a per-channel basis by using the TSSIE registers.
In T1 ESF framing mode, there are four signaling bits per channel (A, B, C, and D). TS1 - TS12 contain a full
multiframe of signaling data. In T1 D4 framing mode, there are only two signaling bits per channel (A and B), and
the C and D bit positions in the TS registers are ignored. In T1 mode, software signaling is enabled by setting
TCR1-T1.TSSE=1. When software signaling is enabled, signaling bits are sourced from the TS registers for each
channel where the appropriate bit is set to 1 in the TSSIE registers.
In E1 mode, timeslot 16 carries the signaling information. This information can be in either CCS (Common Channel
Signaling) or CAS (Channel Associated Signaling) format. Only CAS is supported by the signaling logic described
in this section. In E1 mode the TCR1-E1.T16S bit specifies how Tx signaling is sourced. When T16S=1, CAS
signaling bits for all timeslots is unconditionally sourced from the TS registers. When T16S=0, signaling bits are
sourced from the TS registers for each channel where the appropriate bit is set to 1 in the TSSIE registers. This
latter mode allows some signaling data for some channels to be sourced from the TS registers while signaling data
for other channels can be sourced from the formatters TSIG input (hardware-based signaling).
Note that in E1 the 32 timeslots are referenced by two different channel number schemes in E1. In “channel”
numbering, TS0 through TS31 are labeled channels 1 through 32. In “phone channel” numbering, TS1 through
TS15 are labeled channels 1 through 15, and TS17 through TS31 are labeled channels 16 through channel 30.
This is illustrated below.
Table 10-41. Timeslot Number Schemes
TS
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
Channel 1
2
3
4
5
6
7
8
9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32
Phone
Channel
1
2
3
4
5
6
7
8
9 10 11 12 13 14 15
16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30
相关PDF资料
PDF描述
DS34T104GN+ IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
DS34T101GN+ IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
MIC2211-GOYML TR IC REG LDO 1.8V/2.9V 10-MLF
MIC2211-GJYML TR IC REG LDO 1.8V/2.5V 10-MLF
MIC2211-SGYML TR IC REG LDO 3.3V/1.8V 10-MLF
相关代理商/技术参数
参数描述
DS34T108GN+ 功能描述:以太网 IC Octal TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Ethernet Switches 收发器数量:2 数据速率:10 Mb/s, 100 Mb/s 电源电压-最大:1.25 V, 3.45 V 电源电压-最小:1.15 V, 3.15 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray
DS35 制造商:LUMILEDS 制造商全称:LUMILEDS 功能描述:power light source Luxeon Dental
DS3500N+ 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:- Rail/Tube
DS3500N+T&R 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:- Tape and Reel
DS3501 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:High-Voltage, NV, I2C POT with Temp Sensor and Lookup Table