收藏本站
参数资料
型号： DS34T108GN+
厂商： Maxim Integrated Products
文件页数： 90/366页
文件大小： 0K
描述： IC TDM OVER PACKET 484HSBGA
产品培训模块： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
标准包装： 30
类型： TDM（分时复用）
应用： 数据传输
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 484-BGA 裸露焊盘
供应商设备封装： 484-HSBGA（23x23）
包装： 托盘
产品目录页面： 1429 (CN2011-ZH PDF)
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页当前第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页第273页第274页第275页第276页第277页第278页第279页第280页第281页第282页第283页第284页第285页第286页第287页第288页第289页第290页第291页第292页第293页第294页第295页第296页第297页第298页第299页第300页第301页第302页第303页第304页第305页第306页第307页第308页第309页第310页第311页第312页第313页第314页第315页第316页第317页第318页第319页第320页第321页第322页第323页第324页第325页第326页第327页第328页第329页第330页第331页第332页第333页第334页第335页第336页第337页第338页第339页第340页第341页第342页第343页第344页第345页第346页第347页第348页第349页第350页第351页第352页第353页第354页第355页第356页第357页第358页第359页第360页第361页第362页第363页第364页第365页第366页
____________________________________________________ DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108
18 of 366
6 Block Diagram
Figure 6-1. Top-Level Block Diagram
LI
U
Transmi
tte
r
Waveshape,
Li
ne
D
riv
er
LI
U
Re
cei
ver
C
lock
and
D
at
a
R
ecover
y
Rx
BERT
Rx
F
rame
r
Rx
HDLC
TD
MoP
Bl
oc
k
al
l8
port
s
C
lock
R
ecovery
M
achi
nes
Ti
m
es
lo
t
A
ssi
gner
CA
S
Handl
er
SDR
A
M
Cont
ro
ller
Jitte
r
Buf
fer
Cont
ro
l
Q
ueue
M
anager
Et
he
rn
et
MA
C
10
/1
00
P
acket
C
lassi
fier
C
ount
ers
&
St
atus
Regist
ers
CPU
In
te
rface
SD_D[31:0]
SD_DQM[3:0]
SD_A[11:0]
SD_BA[1:0]
SD_CLK
SD_CS_N
SD_WE_N
SD_RAS_N
SD_CAS_N
CLK
_MI
I_R
X
MI
I_RXD
[3:
0]
MI
I_R
X
_DV
M
II_
RX_E
RR
MI
I_C
O
L
M
II_
CRS
CLK
_MI
I_TX
CLK
_SSM
II_TX
MI
I_
TXD[
3:
0]
MI
I_T
X
_E
N
MD
IO
MD
C
CLK
_SYS
CLK_HIGH
H_D[31:1]
H_AD[24:1]
H_CS_N
H_R_W_N
H_WR_BE[0]_N / SPI_CLK
H_READY_N
H_INT[1:0]
DATA_31_16_N
RST_SYS_N
JTAG
JTMS
JTCLK
JTDI
JTDO
JTRST_N
TTI
Pn
TR
IN
Gn
RTI
P
n
RR
IN
Gn
LI
U
&
F
rame
r
(1
of
8
)
MCLK
T
XEN
ABLE
RXT
SEL
RESREF
TCLKOn
MI
I_T
X
_E
RR
CL
AD1
38.
88M
H
z
2.
048/
1.
544MHz
CL
A
D2
50
or
75M
H
z
CLK
_SYS_S
CLK_CMN
P
ayload
Type
M
achi
nes
AA
L1
HD
LC
SA
ToP
CE
SoPSN
RA
W
SCEN
SC
AN
MBIST
STMD
MBIST_EN
MBIST_DONE
MBIST_FAIL
HIZ_EN
E1CLK
T1CLK
B8ZS/HDB3
Decoder
E1CLK
T1CLK
RCLKn (out)/RCLKFn (in)
RDATFn
Rx Elastic Store
TDATFn
B8ZS/HDB3
Encoder
Tx
Forma
tte
r
Tx Elastic Store
Tx
BERT
Tx
HD
LC
TCLKFn
FS
YSC
LK
Jitter Attenuator
RSYNCn
RLOFn/RLOSn
RSERn
RFSYNCn/RMSYNCn
TDMn_RCLK
TDMn_RX
TDMn_RSIG_RTS
TSYSCLKn/ECLKn
TSERn
TSYNCn/TSSYNCn
TDMn_TX
TDMn_ACLK
TDMn_TSIG_CTS
E1
C
LK
T1C
LK
FSYS
CLK
TDMn_TX_MF_CD
TDMn_TX_SYNC
TDMn_TCLK
clk
neg
pos/dat
0
1
0
1
LIUDn
clk
neg
pos/dat
clk
neg
pos/dat
RC
LK
RS
IG
88
8
1 of 8 ports
all 8 ports
88
8
TDM Cross-Connection
and External Interfaces
TDMn_RX_SYNC
88
8
RF
/M
S
Y
NC
8
TC
LK
TS
IG
TS
E
R
(
dat
a)
T
(S)
SYN
C
in
8
Control
Bank Select
Address
Byte Enable Mask
Data
RC
LK
RSI
G
_
R
T
S
RX
(d
at
a)
R
X_
SYN
C
TC
LK
TS
IG
_C
T
S
T
X
(
d
at
a)
T
X
_
SYNC
8
RSYSCLKn
8
R
SYSC
LK
TS
Y
N
C
o
ut
8
RSYN
C
in
8
T
SYSCL
K
E1C
LK
T1
C
LK
R
SER
(d
at
a)
RCLK
8
RSYN
C
o
u
t
8
H_CPU_SPI_N
H_D[0] / SPI_MISO
H_WR_BE[1]_N / SPI_MOSI
H_WR_BE[2]_N / SPI_SEL_N
H_WR_BE[3]_N / SPI_CI
Figure 6-2
相关PDF资料
PDF描述
DS34T104GN+ IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
DS34T101GN+ IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
MIC2211-GOYML TR IC REG LDO 1.8V/2.9V 10-MLF
MIC2211-GJYML TR IC REG LDO 1.8V/2.5V 10-MLF
MIC2211-SGYML TR IC REG LDO 3.3V/1.8V 10-MLF
相关代理商/技术参数
参数描述
DS34T108GN+ 功能描述:以太网 IC Octal TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Ethernet Switches 收发器数量:2 数据速率:10 Mb/s, 100 Mb/s 电源电压-最大:1.25 V, 3.45 V 电源电压-最小:1.15 V, 3.15 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray
DS35 制造商:LUMILEDS 制造商全称:LUMILEDS 功能描述:power light source Luxeon Dental
DS3500N+ 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:- Rail/Tube
DS3500N+T&R 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:- Tape and Reel
DS3501 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:High-Voltage, NV, I2C POT with Temp Sensor and Lookup Table
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*