收藏本站
参数资料
型号： DS34T108GN+
厂商： Maxim Integrated Products
文件页数： 168/366页
文件大小： 0K
描述： IC TDM OVER PACKET 484HSBGA
产品培训模块： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
标准包装： 30
类型： TDM（分时复用）
应用： 数据传输
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 484-BGA 裸露焊盘
供应商设备封装： 484-HSBGA（23x23）
包装： 托盘
产品目录页面： 1429 (CN2011-ZH PDF)
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页当前第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页第273页第274页第275页第276页第277页第278页第279页第280页第281页第282页第283页第284页第285页第286页第287页第288页第289页第290页第291页第292页第293页第294页第295页第296页第297页第298页第299页第300页第301页第302页第303页第304页第305页第306页第307页第308页第309页第310页第311页第312页第313页第314页第315页第316页第317页第318页第319页第320页第321页第322页第323页第324页第325页第326页第327页第328页第329页第330页第331页第332页第333页第334页第335页第336页第337页第338页第339页第340页第341页第342页第343页第344页第345页第346页第347页第348页第349页第350页第351页第352页第353页第354页第355页第356页第357页第358页第359页第360页第361页第362页第363页第364页第365页第366页
____________________________________________________ DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108
25 of 366
8 Overview of Major Operational Modes
8.1 Internal Mode
The default mode of the device is internal one-clock mode. Internal mode is used to internally connect the framers
to the TDMoP block. Internal mode additionally configures many unused TDM interface output pins to drive low.
Unused TDM interface input pins are ignored. Figure 8-1 shows an internal mode version of the Figure 6-1 block
diagram with wires to unused inputs and outputs shown in a grey color. All ports of the device are configured in
internal mode when GCR1.MODE=0. When GCR1.MODE=1, all ports are configured in external mode by default,
but (DS34T108 only) individual ports can be configured for internal mode using the GCR1.INTMODEn bits. Figure
6-2 shows how the device is internally connected inside the TDM cross-connect block in internal mode.
Figure 8-1. Internal Mode Block Diagram
LIU
Tran
sm
itte
r
W
ave
sh
ap
e,
Lin
eD
riv
er
LI
U
Rece
iv
er
C
lock
an
dDa
ta
Re
co
ve
ry
Rx
BERT
R
xF
ram
er
Rx
HD
LC
TDMoP
Bl
o
ck
all
8
po
rts
Cl
oc
k
R
eco
ve
ry
Mac
hin
es
Ti
m
esl
ot
A
ss
igne
r
CA
S
Ha
nd
le
r
SD
RAM
C
ont
rol
ler
Ji
tte
r
B
uffe
r
Con
tro
l
Que
ue
Ma
na
ge
r
Et
h
er
n
et
MAC
10
/10
0
Pa
ck
et
Cl
as
sif
ier
Cou
nte
rs
&
St
atu
s
Reg
ist
er
s
CPU
Int
er
fac
e
SD_D[31:0]
SD_DQM[3:0]
SD_A[11:0]
SD_BA[1:0]
SD_CLK
SD_CS_N
SD_WE_N
SD_RAS_N
SD_CAS_N
C
LK
_M
II_
R
X
M
II_
RXD[
3
:0
]
MI
I_
R
X
_D
V
M
II_
RX_
E
RR
MI
I_
C
O
L
M
II_
CRS
C
LK
_M
II_
T
X
C
L
K
_S
S
M
II_
T
X
MI
I_T
X
D[
3:
0]
MI
I_
TX
_EN
MD
IO
MD
C
CL
K_
S
Y
S
CLK_HIGH
RST_SYS_N
JTAG
JTMS
JTCLK
JTDI
JTDO
JTRST_EN
TT
IP
n
TR
IN
Gn
RT
IP
n
RR
IN
Gn
L
IU
&
Fr
am
er
(1
of
8)
MCLK
T
XEN
ABL
E
RX
TS
EL
RESREF
TCLKOn
MI
I_
T
X
_E
R
CLAD1
38.
8
8MH
z
2.04
8/1.
54
4M
H
z
CLAD2
50
or
75
M
H
z
C
LK
_SY
S_
S
CLK_CMN
SCEN
SCAN
MBI
S
T
STMD
MBIST_EN
MBIST_DONE
MBIST_FAIL
HIZ_EN
E1CLK
T1CLK
B8ZS/HDB3
Decoder
E1CLK
T1CLK
RCLKn (out)/RCLKFn (in)
RDATFn
Rx Elastic Store
TDATFn
B8ZS/HDB3
Encoder
Tx
For
m
atter
Tx Elastic Store
Tx
BERT
Tx
HD
LC
FS
YS
CLK
Jitter Attenuator
RLOFn/RLOSn
E1C
LK
T1C
LK
FSY
S
CL
K
clk
neg
pos/dat
0
1
0
1
LIUDn
clk
neg
pos/dat
clk
neg
pos/dat
RC
LK
RS
IG
88
8
1 of 8 ports
all 8 ports
88
8
TDM Cross-Connection
and External Interfaces
88
8
RF/MS
Y
N
C
8
TCL
K
TS
IG
TS
E
R
(d
a
ta
)
T
(S
)S
Y
NC
in
8
Control
Bank Select
Address
Byte Enable Mask
Data
RCLK
RS
IG
_RTS
RX
(
d
ata
)
RX
_
S
Y
NC
TCL
K
TS
IG
_C
TS
T
X
(
data
)
TX
_S
Y
N
C
8
RS
Y
S
CLK
TS
Y
NC
o
ut
8
RS
Y
NC
in
8
TS
Y
S
C
LK
E1
CLK
T1
CLK
RS
E
R
(dat
a)
RCLK
8
R
S
Y
NC
o
ut
8
H_D[31:1]
H_AD[24:1]
H_CS_N
H_R_W_N
H_WR_BE[0]_N / SPI_CLK
H_READY_N
H_INT[1:0]
DATA_31_16_N
H_CPU_SPI_N
H_D[0] / SPI_MISO
H_WR_BE[1]_N / SPI_MOSI
H_WR_BE[2]_N / SPI_SEL_N
H_WR_BE[3]_N / SPI_CI
Pa
yl
oa
d
T
ype
Ma
ch
in
e
s
AA
L1
HD
LC
SA
To
P
C
ESo
PSN
RAW
相关PDF资料
PDF描述
DS34T104GN+ IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
DS34T101GN+ IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
MIC2211-GOYML TR IC REG LDO 1.8V/2.9V 10-MLF
MIC2211-GJYML TR IC REG LDO 1.8V/2.5V 10-MLF
MIC2211-SGYML TR IC REG LDO 3.3V/1.8V 10-MLF
相关代理商/技术参数
参数描述
DS34T108GN+ 功能描述:以太网 IC Octal TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Ethernet Switches 收发器数量:2 数据速率:10 Mb/s, 100 Mb/s 电源电压-最大:1.25 V, 3.45 V 电源电压-最小:1.15 V, 3.15 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray
DS35 制造商:LUMILEDS 制造商全称:LUMILEDS 功能描述:power light source Luxeon Dental
DS3500N+ 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:- Rail/Tube
DS3500N+T&R 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:- Tape and Reel
DS3501 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:High-Voltage, NV, I2C POT with Temp Sensor and Lookup Table
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*