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参数资料
| 型号： | DS34T108GN+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 306/366页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TDM OVER PACKET 484HSBGA |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 30 |
| 类型： | TDM（分时复用） |
| 应用： | 数据传输 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 484-BGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 484-HSBGA（23x23） |
| 包装： | 托盘 |
| 产品目录页面： | 1429 (CN2011-ZH PDF) |
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____________________________________________________ DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108
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10 Functional Description
10.1 Power-Supply Considerations
Due to the dual-power-supply nature of the device, some I/Os have parasitic diodes between a 1.8V supply and a
3.3V supply. When ramping power supplies up or down, care must be taken to avoid forward-biasing these diodes
because it could cause latchup. Two methods are available to prevent this. The first method is to place a Schottky
diode external to the device between the 1.8V supply and the 3.3V supply to force the 3.3V supply to be within one
parasitic diode drop below the 1.8V supply (i.e. VDD3.3 > VDD1.8 – 0.4V). The second method is to ramp up the
3.3V supply first and then ramp up the 1.8V supply.
10.2 CPU Interface
The CPU interface enables an external CPU to configure and control the device and collect statistics from the
device. The CPU interface block identifies accesses (read or write) to on-chip registers and to external SDRAM,
forwards accesses to the proper place, and replies to the CPU with the requested data during read accesses. See
Figure 10-1. AC timing for the CPU interface is specified in section 14.3.
Figure 10-1. CPU Interface Functional Diagram
CPU
SDRAM
A
D
R
ESS
DAT
A
CON
T
ROL
CPU INTERFACE
DS34T10x
CPU BUS
ACCESS
WITHIN CHIP
SDRAM
CONTROLLER
H_I
N
T
[1:0]
To configure the device for CPU interface mode, the H_CPU_SPI_N pin must be high when the RST_SYS_N
(system reset) pin is deasserted. The chip can be configured for 16-bit or 32-bit data bus width by wiring the
DAT_32_16_N pin as shown in Table 10-1:
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS34T104GN+ | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
| DS34T101GN+ | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
| MIC2211-GOYML TR | IC REG LDO 1.8V/2.9V 10-MLF |
| MIC2211-GJYML TR | IC REG LDO 1.8V/2.5V 10-MLF |
| MIC2211-SGYML TR | IC REG LDO 3.3V/1.8V 10-MLF |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DS34T108GN+ | 功能描述:以太网 IC Octal TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Ethernet Switches 收发器数量:2 数据速率:10 Mb/s, 100 Mb/s 电源电压-最大:1.25 V, 3.45 V 电源电压-最小:1.15 V, 3.15 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| DS35 | 制造商:LUMILEDS 制造商全称:LUMILEDS 功能描述:power light source Luxeon Dental |
| DS3500N+ | 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:- Rail/Tube |
| DS3500N+T&R | 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:- Tape and Reel |
| DS3501 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:High-Voltage, NV, I2C POT with Temp Sensor and Lookup Table |
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