参数资料
型号: DS34T108GN+
厂商: Maxim Integrated Products
文件页数: 22/366页
文件大小: 0K
描述: IC TDM OVER PACKET 484HSBGA
产品培训模块: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
标准包装: 30
类型: TDM(分时复用)
应用: 数据传输
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 484-BGA 裸露焊盘
供应商设备封装: 484-HSBGA(23x23)
包装: 托盘
产品目录页面: 1429 (CN2011-ZH PDF)
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页当前第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页第273页第274页第275页第276页第277页第278页第279页第280页第281页第282页第283页第284页第285页第286页第287页第288页第289页第290页第291页第292页第293页第294页第295页第296页第297页第298页第299页第300页第301页第302页第303页第304页第305页第306页第307页第308页第309页第310页第311页第312页第313页第314页第315页第316页第317页第318页第319页第320页第321页第322页第323页第324页第325页第326页第327页第328页第329页第330页第331页第332页第333页第334页第335页第336页第337页第338页第339页第340页第341页第342页第343页第344页第345页第346页第347页第348页第349页第350页第351页第352页第353页第354页第355页第356页第357页第358页第359页第360页第361页第362页第363页第364页第365页第366页
____________________________________________________ DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108
118 of 366
10.11.3.2.4 Receive Signaling Reinsertion at RSER
In this mode, the system provides a multiframe sync at the framer’s RSYNC input, and the signaling data is
reinserted based on this alignment. In T1 mode, this results in two versions of the signaling data: the original
signaling data based on the Fs/ESF frame positions, and the realigned data based on the system-supplied
multiframe sync applied at RSYNC. In voice channels this extra copy of signaling data is of little consequence.
Reinsertion can be avoided in data channels since this feature is activated on a per-channel basis. For reinsertion,
the elastic store must be enabled, and for T1, the system TDM interface clock (RSYSCLK) can be either 1.544MHz
or 2.048MHz. E1 signaling information cannot be reinserted into a 1.544MHz system TDM interface.
Signaling reinsertion mode is enabled on a per-channel basis by setting the appropriate bits in the RSI1 - RSI4
registers. In E1 mode, the CPU would generally select all channels or none for reinsertion.
10.11.3.2.5 Force Receive Signaling All Ones
In T1 mode only, when RSIGC.RFSA1=1, the CPU can, on a per-channel basis, force the robbed bit signaling bit
positions to one by setting the appropriate bit(s) in the RSAOI registers.
10.11.3.2.6 Receive Signaling Freeze
When RSIGC.RSFE=1 the signaling data in the four-multiframe signaling buffers is automatically frozen when any
of these events occurs: loss of signal (receive carrier loss), loss of frame (OOF event) or change of frame
alignment). In T1 mode, this action meets the requirements of Bellcore TR-TSY-000170 for signaling freezing. In
addition to automatic signaling freeze, the CPU can force a signaling freeze by setting the RSIGC.RSFF control bit
high. The RSIG output provides a hardware indication that a freeze is in effect. The four-multiframe buffer provides
a three multiframe delay in the signaling information provided at the RSIG signal (and at RSER if receive signaling
reinsertion is enabled). When freezing is enabled, the signaling data is held in the last known good state until the
corrupting error condition subsides. When the error condition subsides, the signaling data is held in the old state for
at least an additional 9ms (4.5ms in SF framing mode, 6ms for E1 mode) before being updated with new signaling
data.
10.11.4 T1 Datalink
10.11.4.1 T1 ESF Transmit Bit-Oriented Code (BOC) Controller
The transmit formatter contains a BOC generator that can insert codes into the facilities data link (FDL) of the T1
ESF. This function is only available in T1 ESF mode. The registers related to transmitting bit oriented codes are
shown in the following table.
Table 10-42. Registers Related to T1 Transmit BOC
Register Name
Description
Functions
Page
Transmit Bit-Oriented Code Register
BOC message to be transmitted
Transmit HDLC Control Register 2
SBOC bit enables Tx of BOC
Transmit Control Register
TFPT bit specifies F-bit source
The lower six bits of TBOC specify the BOC message to be transmitted. Setting THC2.SBOC=1 causes the
transmit BOC controller to immediately begin inserting the BOC sequence into the FDL bit positions. The transmit
BOC controller automatically provides the abort sequence. BOC messages are transmitted as long as SBOC is set.
Note that the TCR1-T1.TFPT must be set to zero for the BOC message to overwrite F-bit information being
sampled on TSER.
10.11.4.2 T1 ESF Receive Bit-Oriented Code (BOC) Controller
The receive framer contains a BOC detector that can detects and reports codes in the facilities data link (FDL) of
the T1 ESF. This function is only available in T1 ESF mode. The registers related to receiving bit oriented codes
are shown in the following table.
相关PDF资料
PDF描述
DS34T104GN+ IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
DS34T101GN+ IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
MIC2211-GOYML TR IC REG LDO 1.8V/2.9V 10-MLF
MIC2211-GJYML TR IC REG LDO 1.8V/2.5V 10-MLF
MIC2211-SGYML TR IC REG LDO 3.3V/1.8V 10-MLF
相关代理商/技术参数
参数描述
DS34T108GN+ 功能描述:以太网 IC Octal TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Ethernet Switches 收发器数量:2 数据速率:10 Mb/s, 100 Mb/s 电源电压-最大:1.25 V, 3.45 V 电源电压-最小:1.15 V, 3.15 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray
DS35 制造商:LUMILEDS 制造商全称:LUMILEDS 功能描述:power light source Luxeon Dental
DS3500N+ 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:- Rail/Tube
DS3500N+T&R 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:- Tape and Reel
DS3501 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:High-Voltage, NV, I2C POT with Temp Sensor and Lookup Table