参数资料
型号: DS34T108GN+
厂商: Maxim Integrated Products
文件页数: 351/366页
文件大小: 0K
描述: IC TDM OVER PACKET 484HSBGA
产品培训模块: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
标准包装: 30
类型: TDM(分时复用)
应用: 数据传输
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 484-BGA 裸露焊盘
供应商设备封装: 484-HSBGA(23x23)
包装: 托盘
产品目录页面: 1429 (CN2011-ZH PDF)
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页第273页第274页第275页第276页第277页第278页第279页第280页第281页第282页第283页第284页第285页第286页第287页第288页第289页第290页第291页第292页第293页第294页第295页第296页第297页第298页第299页第300页第301页第302页第303页第304页第305页第306页第307页第308页第309页第310页第311页第312页第313页第314页第315页第316页第317页第318页第319页第320页第321页第322页第323页第324页第325页第326页第327页第328页第329页第330页第331页第332页第333页第334页第335页第336页第337页第338页第339页第340页第341页第342页第343页第344页第345页第346页第347页第348页第349页第350页当前第351页第352页第353页第354页第355页第356页第357页第358页第359页第360页第361页第362页第363页第364页第365页第366页
____________________________________________________ DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108
85 of 366
10.6.11.2 Buffer Descriptor First Dword
Used for all paths. Located at offset 0x0 from the start of the buffer.
Table 10-24. Buffer Descriptor First Dword Fields (Used for all Paths)
Bits
Data Element
Description
[31]
MPLS/MEF/L2TIPV3
or UDP/IP-specific
OAM
For ETH TDM and for CPU TDM indicates that the buffer holds a packet with
MPLS / MEF / L2TPv3 Ethertype. For ETH CPU indicates that the buffer holds a
UDP/IP-specific OAM packet.
[30]
RST
RX Reset command (the bundle is in reset process).
For ETHTDM and for CPUTDM: used by the Packet Classifier or by the CPU to
inform the next blocks in flow that the bundle was reset. The buffer contains no real data.
[29:27]
Buffer contents
000: Backwards-compatible (experimental) format packet going to the AAL1 payload-
type machine
001: Standard format packet going to the AAL1 payload-type machine
010: Reserved
011: Non-TDMoP/MPLS packet (this buffer isn’t assigned to any bundle)
100: Standard format packet going to the HDLC payload-type machine
101: Reserved
110: Standard format packet going to the RAW payload-type machine
111: Backwards-compatible (experimental) format packet going to the HDLC payload-
type machine
[26:16]
Length/Rst_Ts
Packet Length or Payload Length
For TDMCPU, TDMTDM, CPUTDM and ETHTDM: payload length in bytes
(received bytes + control word if present + RTP header bytes in case of MPLS/MEF
packet using RTP and control word)
For TDMETH, ETHCPU and CPUETH: packet length in bytes, without CRC
For Buffer Contents =101: total length of packets concatenated in the buffer, in bytes
For RST packets: the reset timeslot number
Note: Length must be less than 1951 bytes.
Note: Offset and Length sum must be less than 2000 bytes.
[15]
Reserved
Must be set to zero.
[14:8]
Offset
For ETHCPU, TDMETH and CPUETH: offset in bytes from start of buffer to start
of packet
For ETHTDM, TDMCPU, CPUTDM: offset in bytes from start of buffer to start of
payload or to the control word if present
For TDMTDM: bits 13-8 hold the internal bundle number from which the buffer has
been transmitted
For CPUETH, when Buffer Content (above) is different than 011, must be calculated
as follows: tx_payload_offset – header_length
Note: Offset and Length sum must be less than 2000 bytes.
Note: header_length is the number of bytes from start of packet to the control word (or to
start of the payload if control word is not used).
[7]
HW/SW Type
The pool the buffer has been extracted from and should be returned to.
0: HW buffers pool
1: SW buffers pool
For packets coming from Ethernet:
0: destination = payload-type machines
1: destination = CPU
[6]
RTP
For ETHTDM, ETHCPU, TDMTDM and CPU TDM indicates whether the packet
includes an RTP header.
[5:0]
Bundle number
For TDM TDM: destination internal bundle number.
For any other bundle: packet internal bundle number
相关PDF资料
PDF描述
DS34T104GN+ IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
DS34T101GN+ IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
MIC2211-GOYML TR IC REG LDO 1.8V/2.9V 10-MLF
MIC2211-GJYML TR IC REG LDO 1.8V/2.5V 10-MLF
MIC2211-SGYML TR IC REG LDO 3.3V/1.8V 10-MLF
相关代理商/技术参数
参数描述
DS34T108GN+ 功能描述:以太网 IC Octal TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Ethernet Switches 收发器数量:2 数据速率:10 Mb/s, 100 Mb/s 电源电压-最大:1.25 V, 3.45 V 电源电压-最小:1.15 V, 3.15 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray
DS35 制造商:LUMILEDS 制造商全称:LUMILEDS 功能描述:power light source Luxeon Dental
DS3500N+ 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:- Rail/Tube
DS3500N+T&R 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:- Tape and Reel
DS3501 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:High-Voltage, NV, I2C POT with Temp Sensor and Lookup Table