参数资料
型号: ORLI10G1BM680-DB
厂商: LATTICE SEMICONDUCTOR CORP
元件分类: FPGA
英文描述: FPGA, 1296 CLBS, 333000 GATES, PBGA680
封装: PLASTIC, FBGA-680
文件页数: 71/78页
文件大小: 1689K
代理商: ORLI10G1BM680-DB
Lattice Semiconductor
ORCA ORLI10G Data Sheet
73
Note: The pin descriptions for RX_DAT_IN* and TX_DAT_OUT show both the naming conventions, 2.5 Gbit/10 Gbit, where only one is valid
depending on the mode of operation.
AL33
VDD15
AL34
VDD15
AM31
VDD15
AM33
VDD15
AM34
VDD15
AN32
VDD15
AP31
VDD15
AN34
VSS
AP1
VSS
AP4
VSS
AP33
VSS
AP34
VSS
Y22
VSS
AP24
5 (BC)
VDDIO5
AD1
7 (CL)
VDDIO7
Table 19. PBGA Pinout Table
BM68
0
VDDIO
Bank
VREF
Group
I/O
Pin Description
Additional Function
BM680 Pair
相关PDF资料
PDF描述
ORLI10G2BM680-DB FPGA, 1296 CLBS, 333000 GATES, PBGA680
ORLI10G3BM680-DB FPGA, 1296 CLBS, 333000 GATES, PBGA680
ORT82G5-1BM680 FPGA, 1296 CLBS, 380000 GATES, PBGA680
ORT82G5-2BM680 FPGA, 1296 CLBS, 380000 GATES, PBGA680
ORT82G5-3BM680 FPGA, 1296 CLBS, 380000 GATES, PBGA680
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参数描述
ORLI10G-1BM680I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 10368 LUT 316 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
ORLI10G-1BMN680C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 10368 LUT 316 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
ORLI10G-1BMN680I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 10368 LUT 316 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
ORLI10G-2BM680C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 10368 LUT 316 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
ORLI10G-2BM680I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 10368 LUT 316 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256