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参数资料
| 型号： | ORLI10G1BM680-DB |
| 厂商： | LATTICE SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 1296 CLBS, 333000 GATES, PBGA680 |
| 封装： | PLASTIC, FBGA-680 |
| 文件页数： | 73/78页 |
| 文件大小： | 1689K |
| 代理商： | ORLI10G1BM680-DB |
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Lattice Semiconductor
ORCA ORLI10G Data Sheet
75
FPSC Maximum Junction Temperature
Once the power dissipated by the FPSC has been determined (see the Estimating Power Dissipation section), the
maximum junction temperature of the FPSC can be found. This is needed to determine if speed derating of the
device from the 85 C junction temperature used in all of the delay tables is needed. Using the maximum ambient
temperature, TAmax, and the power dissipated by the device, Q (expressed in C), the maximum junction tempera-
ture is approximated by:
TJmax = TAmax + (Q * ΘJA)
Table 20 lists the thermal characteristics for all packages used with the ORCA ORLI10G FPSC.
Package Thermal Characteristics
Table 20. ORCA ORLI10G Plastic Package Thermal Guidelines
The ORLI10G in a 680 PBGAM1T package has ΘJC of 3.5 deg C/W.
Heat Sink Vendors for BGA Packages
The estimated worst-case power requirements for the ORLI10G with a programmable XGMII to XSBI interface for
10 Gbits/s Ethernet applications is 4 W to 5 W. Consequently, for most applications an external heat sink will be
required. Below, in alphabetical order, is a list of heat sink vendors who advertise heat sinks aimed at the BGA mar-
ket.
Table 21. Heat Sink Vendors
Package Coplanarity
The coplanarity limits of the packages are as follows:
PBGAM: 8.0 mils
Package
Θ
ΘJA (C/W)
Max Power
0 fpm
200 fpm
500 fpm
T = 70 C Max
TJ = 125 C Max
0 fpm (W)
680-Pin PBGAM
13.4
11.5
10.5
4.10
Note: The 680-Pin PBGAM package includes a 2 oz. copper plate.
Vendor
Location
Phone
Aavid Thermalloy
Concord, NH
(603) 224-9988
Chip Coolers (Tyco Electronics)
Harrisburg, PA
(800) 468-2023
IERC (CTS Corp.)
Burbank, CA
(818) 842-7277
R-Theta
Buffalo, NY
(800) 388-5428
Sanyo Denki
Torrance, CA
(310) 783-5400
Wakeeld Thermal Solutions
Pelham, NH
(603) 635-2800
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ORLI10G2BM680-DB | FPGA, 1296 CLBS, 333000 GATES, PBGA680 |
| ORLI10G3BM680-DB | FPGA, 1296 CLBS, 333000 GATES, PBGA680 |
| ORT82G5-1BM680 | FPGA, 1296 CLBS, 380000 GATES, PBGA680 |
| ORT82G5-2BM680 | FPGA, 1296 CLBS, 380000 GATES, PBGA680 |
| ORT82G5-3BM680 | FPGA, 1296 CLBS, 380000 GATES, PBGA680 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ORLI10G-1BM680I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 10368 LUT 316 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| ORLI10G-1BMN680C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 10368 LUT 316 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| ORLI10G-1BMN680I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 10368 LUT 316 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| ORLI10G-2BM680C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 10368 LUT 316 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| ORLI10G-2BM680I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 10368 LUT 316 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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