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参数资料
| 型号： | S71JL064H80BFI122 |
| 厂商： | ADVANCED MICRO DEVICES INC |
| 元件分类： | 存储器 |
| 英文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA73 |
| 封装： | 11.60 X 8 MM, FBGA-73 |
| 文件页数： | 19/95页 |
| 文件大小： | 2244K |
| 代理商： | S71JL064H80BFI122 |
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26
S71JLxxxHxx_00A1 February 25, 2004
Pr el i m i n ary
Pin Description
A21–A0
=
22 Address Inputs (Common)
DQ15–DQ0
=
16 Data Inputs/Outputs (Common)
CE#f1
=
Chip Enable 1 (Flash 1)
CE#f2
=
Chip Enable 2 (Flash 2)
CE1#ps
=
Chip Enable 1 (pSRAM)
CE2ps
=
Chip Enable 2 (pSRAM)
OE#
=
Output Enable (Common)
WE#
=
Write Enable (Common)
RY/BY#1
=
Ready/Busy Output (Flash 1)
RY/BY#2
=
Ready/Busy Output (Flash 2)
UB#
=
Upper Byte Control (pSRAM)
LB#
=
Lower Byte Control (pSRAM)
RESET#1
=
Hardware Reset Pin, Active Low (Flash 1)
RESET#2
=
Hardware Reset Pin, Active Low (Flash 2)
WP#/ACC
=
Hardware Write Protect/Acceleration Pin (Flash)
VCCf
=
Flash 3.0 volt-only single power supply (see Product
Selector Guide for speed options and voltage supply
tolerances)
VCCps
=
pSRAM Power Supply
VSS
=
Device Ground (Common)
NC
=
Pin Not Connected Internally
Logic Symbol
22
16
DQ15–DQ0
A21–A0
CE#f1
OE#
WE#
RESET#1
RESET#2
RY/BY#1
WP#/ACC
UB#
CE#f2
CE2ps
CE1#ps
LB#
RY/BY#2
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S71JL064H80BAI020 | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA73 |
| S71WS512NC0BAWEK2 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BAWEK3 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BAWEN0 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BAWEN2 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| S71KL512SC0BHV000 | 功能描述:IC 512MB FLASH 64MB DRAM 24FBGA 制造商:cypress semiconductor corp 系列:HyperFlash? + HyperRAM? KL 包装:托盘 零件状态:在售 格式 - 存储器:多芯（FLASH/RAM） 存储器类型:FLASH + DRAM 存储容量:512Mbit Flash, 64Mbit RAM 速度:100MHz 接口:并联，串行 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 封装/外壳:24-VBGA 供应商器件封装:24-FBGA（6x8） 标准包装:338 |
| S71NS032J80 | 制造商:SPANSION 制造商全称:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71NS032J80BJWRA | 制造商:SPANSION 制造商全称:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71NS032JA0 | 制造商:SPANSION 制造商全称:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71NS032JA0BJWRT | 制造商:SPANSION 制造商全称:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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