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参数资料
| 型号： | S71JL064H80BFI122 |
| 厂商： | ADVANCED MICRO DEVICES INC |
| 元件分类： | 存储器 |
| 英文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA73 |
| 封装： | 11.60 X 8 MM, FBGA-73 |
| 文件页数： | 36/95页 |
| 文件大小： | 2244K |
| 代理商： | S71JL064H80BFI122 |
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February 25, 2004 S71JLxxxHxx_00A1
S29JL064H
41
Pre l i m i n a r y
Pin Description
A21–A0
=
22 Addresses
DQ14–DQ0
=
15 Data Inputs/Outputs (x16-only devices)
DQ15/A-1
=
DQ15 (Data Input/Output, word mode), A-1 (LSB
Address Input, byte mode)
CE#
=
Chip Enable
OE#
=
Output Enable
WE#
=
Write Enable
WP#/ACC
=
Hardware Write Protect/
Acceleration Pin
RESET#=Hardware Reset Pin, Active Low
BYTE#
=
Selects 8-bit or 16-bit mode
RY/BY#
=
Ready/Busy Output
VCC
=
3.0 volt-only single power supply
(see Product Selector Guide for speed
options and voltage supply tolerances)
VSS
=
Device Ground
NC
=
Pin Not Connected Internally
LOGIC SYMBOL
22
16 or 8
DQ15–DQ0
(A-1)
A21–A0
CE#
OE#
WE#
RESET#
BYTE#
RY/BY#
WP#/ACC
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S71JL064H80BAI020 | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA73 |
| S71WS512NC0BAWEK2 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BAWEK3 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BAWEN0 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BAWEN2 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| S71KL512SC0BHV000 | 功能描述:IC 512MB FLASH 64MB DRAM 24FBGA 制造商:cypress semiconductor corp 系列:HyperFlash? + HyperRAM? KL 包装:托盘 零件状态:在售 格式 - 存储器:多芯（FLASH/RAM） 存储器类型:FLASH + DRAM 存储容量:512Mbit Flash, 64Mbit RAM 速度:100MHz 接口:并联，串行 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 封装/外壳:24-VBGA 供应商器件封装:24-FBGA（6x8） 标准包装:338 |
| S71NS032J80 | 制造商:SPANSION 制造商全称:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71NS032J80BJWRA | 制造商:SPANSION 制造商全称:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71NS032JA0 | 制造商:SPANSION 制造商全称:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71NS032JA0BJWRT | 制造商:SPANSION 制造商全称:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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