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参数资料
| 型号： | ZL50114GAG2 |
| 厂商： | XILINX INC |
| 元件分类： | 通信及网络 |
| 英文描述： | SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PBGA552 |
| 封装： | 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034, BGA-552 |
| 文件页数： | 27/113页 |
| 文件大小： | 2004K |
| 代理商： | ZL50114GAG2 |
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ZL50110/11/12/14
Data Sheet
20
Zarlink Semiconductor Inc.
E10
TDM_CLKi[4]
E11
TDM_STo[8]
E12
TDM_CLKi[8]
E13
TDM_CLKo[12]
E14
TDM_STo[15]
E15*
TDM_CLKi[17]
E16*
TDM_CLKi[19]
E17*
TDM_STo[23]
E18*
TDM_STi[23]
E19*
TDM_CLKi[25]
E20*
TDM_STi[26]
E21*
TDM_CLKi[28]
E22
GND
E23*
TDM_CLKo[30]
E24*
TDM_CLKi[30]
E25*
TDM_STi[30]
E26*
TDM_STo[29]
F1
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F2
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F3
RAM_DATA[12]
F4
RAM_DATA[6]
F5
RAM_DATA[7]
F6
GND
F7
VDD_CORE
F8
TDM_STo[2]
F9
TDM_CLKo[0]
F10
TDM_CLKi[2]
F11
TDM_CLKo[5]
F12
VDD_CORE
F13
TDM_STo[11]
F14
TDM_CLKi[14]
F15
VDD_CORE
F16*
TDM_STo[17]
F17*
TDM_CLKi[22]
F18*
TDM_STi[25]
F19*
TDM_CLKi[23]
F20
VDD_CORE
F21
GND
Ball
Number
Signal Name
F22*
TDM_CLKi[31]
F23*
TDM_CLKo[29]
F24*
TDM_STo[28]
F25*
TDM_CLKo[31]
F26
M1_LINKUP_LED
G1
RAM_DATA[21]
G2
RAM_DATA[18]
G3
RAM_DATA[16]
G4
RAM_DATA[14]
G5
RAM_DATA[11]
G6
RAM_DATA[8]
G21*
TDM_STo[31]
G22*
TDM_STo[30]
G23
M1/2_LINKUP_LED
G24
M0/3_LINKUP_LED
G25
M1_GIGABIT_LED
G26
M_MDIO
H1
RAM_DATA[25]
H2
RAM_DATA[24]
H3
RAM_DATA[23]
H4
RAM_DATA[19]
H5
RAM_DATA[17]
H6
VDD_CORE
H21
VDD_CORE
H22
M0_GIGABIT_LED
H23
M_MDC
H24*
M3_CRS
H25*
M3_TXCLK
H26*
M3_RXER
J1
RAM_DATA[29]
J2
RAM_DATA[28]
J3
RAM_DATA[27]
J4
RAM_DATA[26]
J5
RAM_DATA[22]
J6
RAM_DATA[20]
J9
VDD_IO
J10
VDD_IO
J11
VDD_IO
Ball
Number
Signal Name
J12
VDD_IO
J13
VDD_IO
J14
VDD_IO
J15
VDD_IO
J16
VDD_IO
J17
VDD_IO
J18
VDD_IO
J21*
M3_RXDV
J22*
M3_RXD[3]
J23*
M3_RXD[2]
J24*
M3_RXD[1]
J25*
M3_RXD[0]
J26*
M3_COL
K1
RAM_PARITY[1]
K2
RAM_PARITY[0]
K3
RAM_DATA[31]
K4
RAM_DATA[30]
K5
GND
K6
VDD_CORE
K9
VDD_IO
K18
VDD_IO
K21
VDD_CORE
K22
GND
K23*
M3_TXD[3]
K24*
M3_TXEN
K25*
M3_TXER
K26*
M3_RXCLK
L1
RAM_PARITY[7]
L2
RAM_PARITY[6]
L3
RAM_PARITY[5]
L4
RAM_PARITY[4]
L5
RAM_PARITY[3]
L6
RAM_PARITY[2]
L9
VDD_IO
L11
GND
L12
GND
L13
GND
L14
GND
Ball
Number
Signal Name
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ZL50114GAG | SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PBGA552 |
| ZL50232GD | DATACOM, ISDN ECHO CANCELLER, PBGA208 |
| ZL50233/GDG | DATACOM, ISDN ECHO CANCELLER, PBGA208 |
| ZL50408GDC | DATACOM, LAN SWITCHING CIRCUIT, PBGA208 |
| ZL50408GDG2 | DATACOM, LAN SWITCHING CIRCUIT, PBGA208 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ZL50115 | 制造商:ZARLINK 制造商全称:Zarlink Semiconductor Inc 功能描述:32, 64 and 128 Channel CESoP Processors |
| ZL50115GAG | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:SWIT FABRIC 1K X 1K 1.8V/3.3V 324BGA - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC CESOP PROCESSOR 32CH 324PBGA |
| ZL50115GAG2 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:PB FREE 1 TDM + 1 ETHERNET - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC CESOP PROCESSOR 32CH 324PBGA |
| ZL50116 | 制造商:ZARLINK 制造商全称:Zarlink Semiconductor Inc 功能描述:32, 64 and 128 Channel CESoP Processors |
| ZL50116GAG | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:2 TDM + 1 ETHERNET - Trays 制造商:MICROSEMI CONSUMER MEDICAL PRODUCT GROUP 功能描述:IC CESOP PROCESSOR 64CH 324PBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC CESOP PROCESSOR 64CH 324PBGA |
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