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参数资料
| 型号： | AD9520-0BCPZ-REEL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 57/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLOCK GEN 2.8GHZ VCO 64LFCSP |
| 设计资源： | Synchronizing Multiple AD9910 1 GSPS Direct Digital Synthesizers (CN0121) Phase Coherent FSK Modulator (CN0186) |
| 标准包装： | 750 |
| 类型： | 时钟发生器，扇出配送 |
| PLL： | 是 |
| 输入： | CMOS，LVDS，LVPECL |
| 输出： | CMOS，LVPECL |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 2:12，2:24 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 频率 - 最大： | 2.95GHz |
| 除法器/乘法器： | 是/无 |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 64-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 64-LFCSP-VQ（9x9） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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AD9520-0
Data Sheet
Rev. A | Page 60 of 80
THERMAL PERFORMANCE
Table 49. Thermal Parameters for 64-Lead LFCSP
Symbol
Thermal Characteristic Using a JEDEC JESD51-7 Plus JEDEC JESD51-5 2S2P Test Board
Value (°C/W)
θJA
Junction-to-ambient thermal resistance, 0.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-2 (still air)
22.0
θJMA
Junction-to-ambient thermal resistance, 1.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-6 (moving air)
19.2
θJMA
Junction-to-ambient thermal resistance, 2.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-6 (moving air)
17.2
ΨJB
Junction-to-board characterization parameter, 1.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-6 (moving air)
and JEDEC JESD51-8
11.6
θJC
Junction-to-case thermal resistance (die-to-heat sink) per MIL-Std 883, Method 1012.1
1.3
ΨJT
Junction-to-top-of-package characterization parameter, 0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-2 (still air)
0.1
that TCASE is not exceeded, an airflow source can be used.
Use the following equation to determine the junction
temperature on the application PCB:
TJ = TCASE + (ΨJT × PD)
where:
TJ is the junction temperature (°C).
TCASE is the case temperature (°C) measured by the user at the
top center of the package.
PD is the power dissipation (see the total power dissipation in
Values of θJA are provided for package comparison and PCB
design considerations. θJA can be used for a first-order
approximation of TJ by the equation
TJ = TA + (θJA × PD)
where TA is the ambient temperature (°C).
Values of θJC are provided for package comparison and PCB
design considerations when an external heat sink is required.
Values of ΨJB are provided for package comparison and PCB
design considerations.
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PDF描述 |
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