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参数资料
| 型号： | NAND08GW3B2CZL1F |
| 厂商： | NUMONYX |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 1G X 8 FLASH 3V PROM, 25000 ns, PBGA52 |
| 封装： | 12 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, LGA-52 |
| 文件页数： | 65/72页 |
| 文件大小： | 1919K |
| 代理商： | NAND08GW3B2CZL1F |
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Package mechanical
NAND04G-B2D, NAND08G-BxC
13
Package mechanical
To meet environmental requirements, Numonyx offers these devices in ECOPACK
packages. ECOPACK packages are lead-free. The category of second level interconnect
is marked on the package and on the inner box label, in compliance with JEDEC Standard
JESD97. The maximum ratings related to soldering conditions are also marked on the inner
box label.
Figure 45.
TSOP48 - 48 lead plastic thin small outline, 12 x 20 mm, package outline
1.
Drawing is not to scale.
TSOP-G
B
e
DIE
C
L
A1
α
E1
E
A
A2
1
24
48
25
D1
L1
CP
Table 32.
TSOP48 - 48 lead plastic thin small outline, 12 x 20 mm, package mechanical data
Symbol
Millimeters
Inches
Typ
Min
Max
Typ
Min
Max
A1.20
0.047
A1
0.10
0.05
0.15
0.004
0.002
0.006
A2
1.00
0.95
1.05
0.039
0.037
0.041
B
0.22
0.17
0.27
0.009
0.007
0.011
C
0.10
0.21
0.004
0.008
CP
0.08
0.003
D1
12.00
11.90
12.10
0.472
0.468
0.476
E
20.00
19.80
20.20
0.787
0.779
0.795
E1
18.40
18.30
18.50
0.724
0.720
0.728
e0.50–
–
0.020
–
L
0.60
0.50
0.70
0.024
0.020
0.028
L1
0.80
0.031
a
3°0°5°3°
0°
5°
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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