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参数资料
| 型号： | OR4E062BM680-DB |
| 厂商： | LATTICE SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 2024 CLBS, 515000 GATES, PBGA680 |
| 封装： | PLASTIC, FBGA-680 |
| 文件页数： | 49/151页 |
| 文件大小： | 2680K |
| 代理商： | OR4E062BM680-DB |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页当前第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页
142
Lattice Semiconductor
Data Sheet
September, 2002
ORCA Series 4 FPGAs
PackageThermalCharacteristics
Summary
Therearethreethermalparametersthatareincommonuse:ΘJA,ψJC,andΘJC.Itshouldbenotedthatallthe
parametersareaffected,tovaryingdegrees,bypackagedesign(includingpaddlesize)andchoiceofmaterials,
theamountofcopperinthetestboardorsystemboard,andsystemairflow.
Θ
ΘJA
Thisisthethermalresistancefromjunctiontoambient(theta-JA,R-theta,etc.):
whereTJisthejunctiontemperature,TA,istheambientairtemperature,andQisthechippower.
Experimentally,ΘJAisdeterminedwhenaspecialthermaltestdieisassembledintothepackageofinterest,and
thepartismountedonthethermaltestboard.Thediodesonthetestchipareseparatelycalibratedinanoven.The
package/boardisplacedeitherinaJEDECnaturalconvectionboxorinthewindtunnel,thelatterforforcedcon-
vectionmeasurements.Acontrolledamountofpower(Q)isdissipatedinthetestchip’sheaterresistor,thechip’s
temperature(TJ)isdeterminedbytheforwarddroponthediodes,andtheambienttemperature(TA)isnoted.Note
thatΘJAisexpressedinunitsof°C/watt.
ψ
ψJC
ThisJEDECdesignatedparametercorrelatesthejunctiontemperaturetothecasetemperature.Itisgenerally
usedtoinferthejunctiontemperaturewhilethedeviceisoperatinginthesystem.Itisnotconsideredatruether-
malresistance,anditisdefinedby:
whereTCisthecasetemperatureattopdeadcenter,TJisthejunctiontemperature,andQisthechippower.Dur-
ingtheΘJAmeasurementsdescribedabove,besidestheotherparametersmeasured,anadditionaltemperature
reading,TC,ismadewithathermocoupleattachedattop-dead-centerofthecase.ψJCisalsoexpressedinunitsof
°C/W.
ΘJA
TJ
TA
–
Q
--------------------
=
ψJC
TJ
TC
–
Q
--------------------
=
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PDF描述 |
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