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参数资料
| 型号： | S1S60000F00A100 |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 1 CHANNEL(S), 2M bps, LOCAL AREA NETWORK CONTROLLER, PQFP100 |
| 封装： | 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, QFP15-100 |
| 文件页数： | 73/83页 |
| 文件大小： | 1024K |
| 代理商： | S1S60000F00A100 |
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S1S60000 Technical Manual
Rev.1.5
EPSON
69
9.
PACKAGE
QFP15-100pin : Plastic QFP 100pin Body size 14
× 14 × 1.4mm
Dimension in Millimeters
Symbol
Min.
Nom.
Max.
E
13.9
14
14.1
D
13.9
14
14.1
A
1.7
A1
0.1
A2
1.3
1.4
1.5
e
0.5
b
0.13
0.18
0.28
C
0.1
0.125
0.175
θ
0°
10°
L
0.3
0.5
0.7
L1
1
L2
0.5
HE
15.7
16
16.3
HD
15.7
16
16.3
θ2
12°
θ3
12°
R
0.2
R1
0.2
Restrictions on Power Consumption
Chip temperature goes higher as power consumption of LSI grows larger.
Temperature of LSI chip in the
package is calculated based on its ambient temperature Ta, heat resistance of package θj-a and power
consumption PD as shown below.
Chip temperature (Tj) = Ta
+ (PD × θj-a) (°C)
In the normal operation, it is recommended to maintain the chip temperature (Tj) below 85
°C.
Following shows heat resistance of QFP15-100pin package.
Heat resistance
θj-a = 100(°C /W)
Above heat resistance value is obtained from the sample hung in windless air.
Heat resistance can vary
significantly depending on how a package is implemented on the substrate as well as presence or absence of
forced air-cooling.
HD
D
75
51
50
26
25
76
100
1
INDEX
E
H
E
b
e
R1
R
C
L
L2
L1
θ
θ2
θ3
A
1
A
2
A
Ma
x.
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