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参数资料
| 型号： | RN80532KC0412M |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 2000 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA603 |
| 封装： | Interposer, Micro, PGA-603 |
| 文件页数： | 110/132页 |
| 文件大小： | 2316K |
| 代理商： | RN80532KC0412M |
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Intel Xeon Processor MP with up to 2MB L3 Cache
6-5
Features
6.4
System Management Bus (SMBus) Interface
The
Intel Xeon processor MP on the 0.13 micron process processor in the INT-mPGA package
includes an SMBus interface which allows access to a memory component with two sections
(referred to as the Processor Information ROM and the Scratch EPROM) and a thermal sensor on
the substrate. The SMBus thermal sensor may be used to read the thermal diode mentioned in
Section 6.3.1. These devices and their features are described below. See Section 4 for the physical
location of these devices.
The SMBus thermal sensor and its associated thermal diode are not related to, and are completely
independent of, the precision on-die temperature sensor and thermal control circuit (TCC) of the
Thermal Monitor feature discussed in Section 6.3.
The processor SMBus implementation uses the clock and data signals of the V1.1 System
Management Bus Specification. It does not implement the SMBSUS# signal. Layout and routing
guidelines are available in the appropriate platform design guidelines document and the SMBus
and I2C Bus Design Guide application note.
For platforms which do not implement any of the SMBus features found on the processor, all of the
SMBus connections,
except SM_VCC, to the socket pins may be left unconnected (SM_ALERT#,
SM_CLK, SM_DAT, SM_EP_A[2:0], SM_TS_A[1:0], SM_WP). SM_VCC provides power to the
VID generation logic in addition to supplying the SMBus and must be supplied with 3.3 volt power
to assure correct setting of the processor core voltage (V
CC).
NOTE: Actual implementation may vary. For use in general understanding of the architecture. All SMBus pull-up
and pull-down resistors are 10K
and located on the processor.
Figure 42. Logical Schematic of SMBus Circuitry
SM_EP_A1
Processor
Information
ROM
and
Scratch
EEPROM
(1 Kbit each)
Thermal
Sensor
A0
A1
A2
WP
A0
A1
SM_EP_A0
SM_EP_A2
SM_TS_A0
SM_TS_A1
SM_VCC
CLK
DATA
VCC
VSS
STDBY#
ALERT#
SM_CLK
SM_DAT
SM_ALERT#
SM_WP
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RN80532KC041512 | 32-BIT, 2000 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA603 |
| RP0352 | GRAPHICS PROCESSOR, PQFP80 |
| RP65C02G-06 | 8-BIT, 6 MHz, MICROPROCESSOR, PDIP40 |
| RPIXP2800BC | 32-BIT, 650 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA1356 |
| RPIXP2850BB | 32-BIT, 1400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA1356 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| RN80532KC041512S L6W6 | 制造商:Intel 功能描述:MPU Xeon? Processor 0.13um 2GHz 603-Pin uFCBGA |
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