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参数资料
| 型号： | MT42L64M32D1KL-25 IT:A |
| 厂商： | Micron Technology Inc |
| 文件页数： | 83/164页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DDR2 SDRAM 2GBIT 168FBGA |
| 标准包装： | 1,000 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | 移动 LPDDR2 SDRAM |
| 存储容量： | 2G（64M x 32） |
| 速度： | 400MHz |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.3 V |
| 工作温度： | -25°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 168-WFBGA |
| 供应商设备封装： | 168-FBGA（12x12） |
| 包装： | 散装 |
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2Gb: x16, x32 Mobile LPDDR2 SDRAM S4
SELF REFRESH Operation
self refresh entry is registered; however, the clock must be restarted and stable before
the device can exit SELF REFRESH operation.
Exiting self refresh requires a series of commands. First, the clock must be stable prior
to CKE returning HIGH. After the self refresh exit is registered, a minimum delay, at least
equal to the self refresh exit interval ( t XSR), must be satisfied before a valid command
can be issued to the device. This provides completion time for any internal refresh in
progress. For proper operation, CKE must remain HIGH throughout t XSR, except during
self refresh re-entry. NOP commands must be registered on each rising clock edge dur-
ing t XSR.
Using self refresh mode introduces the possibility that an internally timed refresh event
could be missed when CKE is driven HIGH for exit from self refresh mode. Upon exiting
self refresh, at least one REFRESH command (one all-bank command or eight per-bank
commands) must be issued before issuing a subsequent SELF REFRESH command.
Figure 60: SELF REFRESH Operation
CK/CK#
CKE
CS#
tIHCKE
tISCKE
Input clock frequency can be changed
or clock can be stopped during self refresh.
tCKESR (MIN)
tIHCKE
tISCKE
tXSR (MIN)
Valid Enter NOP
CMD
SR
Exit
SR
NOP NOP Valid
Enter self refresh mode
Exit self refresh mode
Don’t Care
Notes:
1. Input clock frequency can be changed or stopped during self refresh, provided that
upon exiting self-refresh, a minimum of two cycles of stable clocks are provided, and the
clock frequency is between the minimum and maximum frequencies for the particular
speed grade.
2. The device must be in the all banks idle state prior to entering self refresh mode.
3. t XSR begins at the rising edge of the clock after CKE is driven HIGH.
4. A valid command can be issued only after t XSR is satisfied. NOPs must be issued during
t XSR.
Partial-Array Self Refresh – Bank Masking
Devices in densities of 64Mb–512Mb are comprised of four banks; densities of 1Gb and
higher are comprised of eight banks. Each bank can be configured independently
whether or not a SELF REFRESH operation will occur in that bank. One 8-bit mode reg-
ister (accessible via the MRW command) is assigned to program the bank-masking sta-
tus of each bank up to eight banks. For bank masking bit assignments, see the MR16
PASR Bank Mask (MA[7:0] = 010h) and MR16 Op-Code Bit Definitions tables.
PDF: 09005aef83f3f2eb
2gb_mobile_lpddr2_s4_g69a.pdf – Rev. N 3/12 EN
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