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参数资料
| 型号： | MT42L64M32D1KL-25 IT:A |
| 厂商： | Micron Technology Inc |
| 文件页数： | 87/164页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DDR2 SDRAM 2GBIT 168FBGA |
| 标准包装： | 1,000 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | 移动 LPDDR2 SDRAM |
| 存储容量： | 2G（64M x 32） |
| 速度： | 400MHz |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.3 V |
| 工作温度： | -25°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 168-WFBGA |
| 供应商设备封装： | 168-FBGA（12x12） |
| 包装： | 散装 |
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2Gb: x16, x32 Mobile LPDDR2 SDRAM S4
MODE REGISTER READ
Figure 63: Burst WRITE Followed by MRR – RL = 3, WL = 1, BL = 4
T0
T1
T2
T3
T4
T5
T6
T7
T8
CK#
CK
WL = 3
RL = 3
CA[9:0]
Bank n
col addr a
Col addr a
t WTR
Register
B
Register
B
t MRR
=2
CMD
WRITE
Valid
MRR 1
NOP 2
DQS#
DQS
DQ
D IN A0
D IN A1
D IN A2
D IN A3
Transitioning data
Notes:
1. The minimum number of clock cycles from the burst WRITE command to the MRR com-
mand is [WL + 1 + BL/2 + RU( t WTR/ t CK)].
2. Only the NOP command is supported during t MRR.
Temperature Sensor
Mobile LPDDR2 devices feature a temperature sensor whose status can be read from
MR4. This sensor can be used to determine an appropriate refresh rate, determine
whether AC timing derating is required in the extended temperature range, and/or
monitor the operating temperature. Either the temperature sensor or the device operat-
ing temperature can be used to determine whether operating temperature require-
ments are being met (see Operating Temperature Range table).
Temperature sensor data can be read from MR4 using the mode register read protocol.
Upon exiting self-refresh or power-down, the device temperature status bits will be no
older than t TSI.
When using the temperature sensor, the actual device case temperature may be higher
than the operating temperature specification that applies for the standard or extended
temperature ranges (see table noted above). For example, T CASE could be above 85?C
when MR4[2:0] equals 011b.
To ensure proper operation using the temperature sensor, applications must accommo-
date the parameters in the temperature sensor definitions table.
PDF: 09005aef83f3f2eb
2gb_mobile_lpddr2_s4_g69a.pdf – Rev. N 3/12 EN
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