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参数资料
| 型号： | MT46V32M16BN-5BLIT |
| 元件分类： | DRAM |
| 英文描述： | 32M X 16 DDR DRAM, 0.7 ns, PBGA60 |
| 封装： | 10 X 12.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, FBGA-60 |
| 文件页数： | 24/82页 |
| 文件大小： | 2855K |
| 代理商： | MT46V32M16BN-5BLIT |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页当前第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页
512Mb: x4, x8, x16
DDR SDRAM
09005aef80a1d9e7
Micron Technology, Inc., reserves the right to change products or specifications without notice.
512MBDDRx4x8x16_2.fm - Rev. H 7/04 EN
30
2000 Micron Technology, Inc. All rights reserved.
Figure 21: WRITE Burst
NOTE:
1. DI b = data-in for column b.
2. Three subsequent elements of data-in are applied in the programmed order following DI b.
3. An uninterrupted burst of 4 is shown.
4. A10 is LOW with the WRITE command (auto precharge is disabled).
DQS
tDQSS (MAX)
tDQSS (NOM)
tDQSS (MIN)
tDQSS
DM
DQ
CK
CK#
COMMAND
WRITE
NOP
ADDRESS
Bank a,
Col b
NOP
T0
T1
T2
T3
T2n
DQS
tDQSS
DM
DQ
DQS
tDQSS
DM
DQ
DI
b
DI
b
DI
b
DON’T CARE
TRANSITIONING DATA
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