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参数资料
| 型号： | MT48V4M32LFFC |
| 厂商： | Micron Technology, Inc. |
| 英文描述： | SYNCHRONOUS DRAM |
| 中文描述： | 同步DRAM |
| 文件页数： | 60/61页 |
| 文件大小： | 1400K |
| 代理商： | MT48V4M32LFFC |
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60
128Mb: x16, x32 Mobile SDRAM
MobileY95W_3V_F.p65 – Rev. F; Pub. 9/02
Micron Technology, Inc., reserves the right to change products or specifications without notice.
2002, Micron Technology, Inc.
128Mb: x16, x32
MOBILE SDRAM
ADVANCE
90-BALL FBGA (11mm x 13mm)
(Bottom View)
NOTE:
1. All dimensions in millimeters.
2. Recommended pad size for PCB is 0.33mm±0.025mm.
BALL
A1 ID
SUBSTRATE: PLASTIC LAMINATE
ENCAPSULATION MATERIAL: EPOXY NOVOLAC
SOLDER BALL MATERIAL: EUTECTIC 63% Sn, 37% Pb.
Or 62% Sn, 36% Pb, 2% Ag
SOLDER BALL PAD: .33mm
SEATING PLANE
.850 ±.075
BALL A9
SOLDER BALL DIAME90X
TO POST REFLOW CONDITION.
THE PRE-REFLOW DIAMETER IS 0.40mm
.10
C
C
13.00 ± .10
.80
TYP
11.20
1.20 MAX
5.60 ±.05
6.50 ±.05
BALL
A1 ID
BALL A1
.80
TYP
5.50 ±.05
3.20 ±.05
11.00 ±.10
6.40
C
C
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