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参数资料
| 型号： | ISP1561BM,557 |
| 厂商： | ST-ERICSSON |
| 元件分类： | 总线控制器 |
| 英文描述： | UNIVERSAL SERIAL BUS CONTROLLER, PQFP128 |
| 封装： | 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT-420-1, LQFP-128 |
| 文件页数： | 98/103页 |
| 文件大小： | 457K |
| 代理商： | ISP1561BM,557 |
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ISP1561_2
NXP B.V. 2007. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 02 — 5 March 2007
94 of 103
NXP Semiconductors
ISP1561
HS USB PCI Host Controller
18.4 Reow soldering
Key characteristics in reow soldering are:
Lead-free versus SnPb soldering; note that a lead-free reow process usually leads to
higher minimum peak temperatures (see Figure 10) than a PbSn process, thus
reducing the process window
Solder paste printing issues including smearing, release, and adjusting the process
window for a mix of large and small components on one board
Reow temperature prole; this prole includes preheat, reow (in which the board is
heated to the peak temperature) and cooling down. It is imperative that the peak
temperature is high enough for the solder to make reliable solder joints (a solder paste
characteristic). In addition, the peak temperature must be low enough that the
packages and/or boards are not damaged. The peak temperature of the package
depends on package thickness and volume and is classied in accordance with
Table 136 and 137
Moisture sensitivity precautions, as indicated on the packing, must be respected at all
times.
Studies have shown that small packages reach higher temperatures during reow
soldering, see Figure 10.
Table 136. SnPb eutectic process (from J-STD-020C)
Package thickness (mm)
Package reow temperature (
°C)
Volume (mm3)
< 350
≥ 350
< 2.5
235
220
≥ 2.5
220
Table 137. Lead-free process (from J-STD-020C)
Package thickness (mm)
Package reow temperature (
°C)
Volume (mm3)
< 350
350 to 2000
> 2000
< 1.6
260
1.6 to 2.5
260
250
245
> 2.5
250
245
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ISP1561BM,557 | UNIVERSAL SERIAL BUS CONTROLLER, PQFP128 |
| ISP1563BM | UNIVERSAL SERIAL BUS CONTROLLER, PQFP100 |
| ISP1563BM,557 | UNIVERSAL SERIAL BUS CONTROLLER, PQFP100 |
| ISP1564ET,551 | PCI BUS CONTROLLER, PBGA100 |
| ISP1582BS,557 | UNIVERSAL SERIAL BUS CONTROLLER, PQCC56 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ISP1561BMGA | 功能描述:IC USB HOST CTRL HI-SPD 128LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:4,900 系列:- 控制器类型:USB 2.0 控制器 接口:串行 电源电压:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:135mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:36-QFN（6x6） 包装:* 其它名称:Q6396337A |
| ISP1561BMGE | 功能描述:IC USB PCI HOST CTRLR 128-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:4,900 系列:- 控制器类型:USB 2.0 控制器 接口:串行 电源电压:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:135mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:36-QFN（6x6） 包装:* 其它名称:Q6396337A |
| ISP1561BMUM | 功能描述:IC USB HOST CTRL HI-SPD 128LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:4,900 系列:- 控制器类型:USB 2.0 控制器 接口:串行 电源电压:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:135mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:36-QFN（6x6） 包装:* 其它名称:Q6396337A |
| ISP1562 | 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:Hi-Speed USB PCI host controller |
| ISP1562BE | 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:Hi-Speed USB PCI host controller |
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