参数资料
型号: FSBB15CH60C
厂商: Fairchild Semiconductor
文件页数: 46/64页
文件大小: 0K
描述: IC POWER MOD SPM 600V SPM27CC
标准包装: 10
系列: SPM™
类型: IGBT
配置: 3 相
电流: 15A
电压: 600V
电压 - 隔离: 2500Vrms
封装/外壳: SPM27CC
产品目录页面: 1223 (CN2011-ZH PDF)
Mini DIP (SPM3) Application Note (2012-07-09)
thermal impedance curves of FSBB30CH60C, FSBB15CH60C, FSBF10CH60B and FSBF3CH60B. The
thermal resistance goes into saturation in about 10 seconds. Other kinds of SPM also show similar
characteristics.
2.0
2.0
1.8
1.6
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0.0
Z th(J-C)_IGBT
1.8
1.6
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0.0
Z th(J-C)_FRD
1E-6
1E-5
1E-4
1E-3
0.01
0.1
1
10
100
1E-6
1E-5
1E-4
1E-3
0.01
0.1
1
10
100
3.0
Pulse Duration [sec]
(a) FSBB30CH60C
4.0
Pulse Duration [sec]
2.5
Z th(J-C)_IGBT
3.5
Z th(J-C)_FRD
3.0
2.0
2.5
1.5
2.0
1.5
1.0
1.0
0.5
0.5
0.0
0.0
1E-6
1E-5
1E-4
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0.1
1
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1E-6
1E-5
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0.1
1
10
100
7
Pulse Duration [sec]
(b) FSBB15CH60C
7
Pulse Duration [sec]
6
5
4
3
2
1
0
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1E-6
1E-5
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0.1
1
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1E-6
1E-5
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0.01
0.1
1
10
100
? 2008
Pulse Duration [sec]
Pulse Duration [sec]
(c) FSBF10CH60B
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR - Smart Power Module
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PDF描述
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参数描述
FSBB15CH60C 制造商:Fairchild Semiconductor Corporation 功能描述:Transistor
FSBB15CH60F 功能描述:IGBT 晶体管 600V SPM RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 配置: 集电极—发射极最大电压 VCEO:650 V 集电极—射极饱和电压:2.3 V 栅极/发射极最大电压:20 V 在25 C的连续集电极电流:150 A 栅极—射极漏泄电流:400 nA 功率耗散:187 W 最大工作温度: 封装 / 箱体:TO-247 封装:Tube
FSBB20CH60 功能描述:IGBT 模块 HIGH_POWER RoHS:否 制造商:Infineon Technologies 产品:IGBT Silicon Modules 配置:Dual 集电极—发射极最大电压 VCEO:600 V 集电极—射极饱和电压:1.95 V 在25 C的连续集电极电流:230 A 栅极—射极漏泄电流:400 nA 功率耗散:445 W 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:34MM 封装:
FSBB20CH60B 功能描述:IGBT 模块 600V -20A 3-phase RoHS:否 制造商:Infineon Technologies 产品:IGBT Silicon Modules 配置:Dual 集电极—发射极最大电压 VCEO:600 V 集电极—射极饱和电压:1.95 V 在25 C的连续集电极电流:230 A 栅极—射极漏泄电流:400 nA 功率耗散:445 W 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:34MM 封装:
FSBB20CH60BT 功能描述:IGBT 模块 600V -20A 3-phase RoHS:否 制造商:Infineon Technologies 产品:IGBT Silicon Modules 配置:Dual 集电极—发射极最大电压 VCEO:600 V 集电极—射极饱和电压:1.95 V 在25 C的连续集电极电流:230 A 栅极—射极漏泄电流:400 nA 功率耗散:445 W 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:34MM 封装: