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参数资料
| 型号： | IDT88P8341BHGI |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 76/96页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | * |
| 其它名称： | 88P8341BHGI |
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78
IDT88P8341 SPI EXCHANGE SPI-3 TO SPI-4
INDUSTRIALTEMPERATURERANGE
APRIL 10, 2006
Parameter
Symbol
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Unit
InputCapacitance
CI
Measured at Vin=Vout=VSS
--
8
pF
Load Capacitance
CO
Ta=25
°C-
-
20
pF
Load Capacitance for OCLK
CO
--
30
pF
[3:0] signals
Load Capacitance for
CO
-
100
pF
microprocessorinterface
11.3 Terminal Capacitance
TABLE 129 – TERMINAL CAPACITANCE
Parameter
Symbol
Conditions
Value
Typical Power Dissipation total
PT
Ta=25
°C
3.5W
Typical Power Dissipation from 1.8V
PVDD18
Ta=25
°C
1.9W
Typical Power Dissipation from 3.3V
PVDD33
Ta=25
°C
1.6W
Thermal Resistance (Junction to case)
ΘJC
4.5
°C/W
Thermal Resistance (Junction to board)
ΘJB
4.1
°C/W
Thermal Resistance (Ambient)
ΘJA
Air flow 0.0m/s
15.4
°C/W
Air flow 1.0m/s
11.7
°C/W
Air flow 2.0m/s
10.2
°C/W
TABLE 130 – THERMAL CHARACTERISTICS
11.4 Thermal Characteristics
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| IDT88P8342BHGI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| IDT88P8342BHI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| IDT88P8344 | 制造商:IDT 制造商全称:Integrated Device Technology 功能描述:SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4 Issue 1.0 |
| IDT88P8344BHGI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
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