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参数资料
| 型号： | IDT88P8341BHGI |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 94/96页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | * |
| 其它名称： | 88P8341BHGI |
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94
IDT88P8341 SPI EXCHANGE SPI-3 TO SPI-4
INDUSTRIALTEMPERATURERANGE
APRIL 10, 2006
ACRONYM
MEANING
FIFO
First In First Out memory
LID
Logical IDentifier See also Logical Port (LP)
The entity associated with a flow of data between a SPI-3 LP to a SPI-4 LP, or a SPI-4 LP to a SPI-3 LP.
LP
Logical Port. See also Logical Identifier (LID)
The entity associated with a SPI-3 or SPI-4 address.
OIF
Optical Internetworking Forum
SPI-3
System Packet Interface Level 3
This interface is defined by the OIF implementation agreement OIF-SPI3-01.0 - SPI-3 Packet Interface for
Physical and Link Layers for OC-48 available at http://www.oiforum.com/public/impagreements.html
SPI-4
System Packet Interface Level 4 phase 2
This interface is defined by the OIF implementation agreement OIF-SPI4-02.1 - System Packet Interface
Level 4 (SPI-4) Phase 2: OC-192 System Interface for Physical and Link Layer Devices available
athttp://www.oiforum.com/public/impagreements.html
13. GLOSSARY
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| IDT88P8341BHI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| IDT88P8342BHGI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| IDT88P8342BHI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| IDT88P8344 | 制造商:IDT 制造商全称:Integrated Device Technology 功能描述:SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4 Issue 1.0 |
| IDT88P8344BHGI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
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